传长江存储准备下一代 Xtacking 4.0 NAND，采串堆叠技术

根据长江存储内部文件显示，长江存储正在开发下一代 3D NAND 储存架构 Xtacking 4.0。目前长江存储已向同业透露 Xtacking 4.0 系列包括 128 层 X4-9060 3D TLC 和 232 层 X4-9070 3D TLC NAND 装置，可用于制造最好的固态硬碟。
正在开发的两款 Xtacking 4.0 装置没有增加层数的计划，但随着时间推移，这一系列可能用途更广。据了解，长江存储计划对两种装置采串堆叠技术（String Stacking），从技术看，公司将生产 64 层和 116 层 3D NAND 阵列，半导体设备厂可继续提供设备，而不会违反美国出口规定。
报导称，目前还不清楚长江存储 Xtacking 4.0 有哪些优势，但每推出一个新节点，都会提高资料传输速率和储存密度。由于美国出口禁令，长江存储无法获得所有工具，但也许 Xtacking 4.0 能在某程度上解决局限性。
长江存储透过 Xtacking 3.0 架构大量生产 232 层 3D TLC NAND 记忆体已过逾一年，最近又推出 128 层 3D TLC 和 232 层 3D QLC 产品，扩大 Xtacking 3.0 系列产品线。Xtacking 3.0 系列采用串堆叠和混合键合技术，晶片CMOS 部分则采用较旧制程。
根据美、日、荷政府规定，晶圆厂设备制造商应获得出口许可证，才能销售用于制造 128 层或更多 3D NAND 的设备，但将多层数（少于128 层）晶圆堆叠在一起似乎没有明确限制，因此中国实体也有机会透过这个漏洞获得更多晶圆制造工具。