美国半导体厂商应用材料因涉嫌逃避出口限制对华出口正被调查？外交部回应

外交部发言人毛宁主持11月17日例行记者会。会上有外媒记者提问称：根据消息人士的说法，美国半导体设备制造商美国应用材料公司正接受美国司法部刑事调查，因为其涉嫌逃避出口限制，向中国最大芯片制造商中芯国际经由韩国出口设备，且没有出口许可证。外交部是否了解有关调查？对此有何回应？

毛宁对此表示，中方已经多次就美国对华芯片出口管制表明立场。美方应当停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止扰乱全球产供链稳定。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(11月16日)盘后公布2023会计年度第4季(截至2023年10月29日为止)财报：营收年减0.4%至67.23亿美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增4%至2.12美元。
MarketWatch周四报导，FactSet统计的市场共识值显示，分析师预期应材第4季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为65.2亿美元、1.99美元。
应材周四预估，第1季度营收将达64.7亿美元(加减4.00亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.72-2.08美元之间(中间值为1.9美元)。
分析师预期应材第1季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为63.8亿美元、1.84美元。
财报新闻稿显示，应材第4季度半导体系统营收年减3.1%至48.83亿美元。晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2023会计年度第4季半导体系统营收的69%，低于一年前的71%；DRAM占比自16%升至27%，快闪记忆体自13%降至4%。
中国大陆占应材第4季度营收比重自一年前的20%跳升至44%，韩国、中国台湾占比分别自自一年前的16%、31%降至11%、14%。
应材总裁兼执行长Gary Dickerson周四透过财报新闻稿表示，应材在2023会计年度缴出破纪录的营收、盈余以及现金流成绩单，增速连续第5年超越整体晶圆制造设备市场。
Thomson Reuters周四引述三位知情人士报导，应材可能因透过南韩子公司规避中国晶片制造商中芯国际相关出口限制而面临美国司法部的刑事调查。
应材财务长Brice Hill周四在财报电话会议表示，中国设备需求预料将在一段时间内维持在良性水准，因为当地产能仍远低于其全球需求占比。
费城半导体指数成分股应用材料(AMAT.US)周四下跌0.36%、收154.81美元，年初迄今上扬58.98%；盘后大跌7.32%至143.48美元。
应用材料周五若以143.48美元坐收、将创11月9日以来新低。