SK海力士传与英伟达讨论HBM4“颠覆性”集成方式

据韩媒披露，全球存储器晶片大厂SK海力士已开始招聘逻辑晶片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4透过3D堆叠直接集成在晶片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式，双方或将共同设计晶片，并委托台积电生产。
韩国中央日报报导，受到人工智慧（AI）对存储晶片的高涨需求，让HBM这一先进存储产品为外界熟知。目前SK海力士已开始招聘逻辑晶片设计人员，已有多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。
SK海力士计划将HBM4透过3D堆叠直接集成在晶片上，发展方向已确定，具体商业模式正在推进中。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式，英伟达与SK海力士或将共同设计晶片，并委托台积电生产。据悉，HBM4最快将于2026年开始量产。
报导称，目前HBM主要是放置CPU／GPU的中介层上，并使用1024bit界面连接到逻辑晶片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑晶片上，完全消除中介层。HBM4很可能与现有半导体完全不同，一位韩国业内人士表示，“半导体游戏规则”可能在10年内改变，区别存储器晶片和逻辑晶片可能变得毫无意义。
报导指出，直接将HBM4集成到晶片上，堪称一项“颠覆性”的壮举。一般而言，在晶片领域中，逻辑晶片与存储器晶片是两大主要赛道，前者包括CPU、GPU等，后者则是HBM、DDR5、NAND Flash等。若说存储器晶片是一个记忆力好的人，那么逻辑晶片便可以看作是一个算数／数学能力好的人。也正是因此，人们谈到半导体时，常常将存储器晶片与逻辑晶片分开讨论。