韩媒：三星定目标 五年后AI晶片代工销售比重提高到50%

南韩媒体报导，在愈来愈多科技业者选择自行设计人工智慧（AI）晶片之际，三星电子计划运用先进制程技术，提高五年后的AI晶片代工销售占比至约50%，
韩国经济日报报导，三星电子旗下的三星晶圆代工事业最近已调高2028年高效运算（HPC）晶片订单的代工销售比重到32%，高于今年的19%，同期的车用晶片订单销售占比也从11%拉高到14%，行动晶片代工销售占比则将从今年的推估54%，调降到30%区间的下缘。
三星电子希望藉由多元化晶片代工订单，聚焦生产高附加价值的晶片，改善获利能力。HPC和车用晶片都被认为是AI晶片。
三星晶圆代工营收目前超过一半来自行动晶片订单，大幅仰赖集团内自行开发的晶片，例如三星系统LSI开发的应用处理器Exynos、以及智慧手机用的ISOCELL影像感测器。
三星电子对其晶圆代工事业有信心，因最近AI晶片代工订单增加，包括AI伺服器和资料中心的中央处理器（CPU）和绘图处理器（GPU），且据传已赢得一家全球HPC巨擘为新客户。由于AI晶片客户订单蜂拥而至，三星晶圆代工事业上季营收创同期新高。
外国媒体报导，超微（AMD）正在评估委托三星电子以4奈米制程代工生产下一代晶片。一些分析师预测，由于三星电子和超微4月已扩大战略结盟，开发下一代AP晶片，因此有望赢得这笔订单。
微软、Google及亚马逊等科技巨擘都在设计自家AI晶片，预料将嘉惠三星电子。微软的AI晶片目前是由中国台湾台积电以5奈米制程代工生产，但也可能多元化供应商，以提高议价权，可望于稍后让三星电子受益。
三星晶圆代工订单要稳定成长的关键，为先进晶片制程的进展。三星电子计划2026年起底2奈米制程生产汽车与HPC晶片，2027年发表1.4奈米制程节点。