半导体设备何时动起来 陆行之：明年中后但费半创新高可期

SEMI公布10月北美报导设备晶圆设备出货月增6%，年减6%较9月幅度收敛。知名半导体分析师陆行之表示，电脑、手机、AI伺服器晶片的市场复苏，但仍等到明年中以后，产能利用率复苏超过85%以上，半导体设备的资本支出才会明显启动。目前持续看好费城半导体指数，6个月内创新高可期。
陆行之指出，SEMI 公布10月份北美半导体晶圆设备出货数字达35.52亿美元, 月增6%，年减14%，但比9月年减18%有改善，年减改善应该跟DRAM产业，尤其是增加 HBM DRAM 资本支出有关，封测设备出货数字达2.46亿美元，月减2%，年减18%，也是比9月年减24%有改善。
而WSTS/SIA之前公布9月份全球半导体营收达448.9亿美元，月增2%，年减仅4%，明显优于半导体设备公司，
陆行之认为电脑、手机、AI伺服器相关晶片的市场复苏，但仍在清库存，造成客户年比数字优于供应商的状况。
陆行之预估，可能要等到明年中以后，产能利用率复苏超过85%以上，半导体设备的资本支出才会明显启动。目前持续看好费城半导体指数，6个月内创新高可期。