韩媒:中国 NAND Flash与韩国技术差距剩两年
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-11-23
近年来,记忆体市场的局势逐渐发生了变化,韩国两大记忆体厂商三星和 SK 海力士正面临来自中国厂商的激烈竞争,感受到更大的竞争压力,技术差距也在不断缩小。
韩国媒体 Business Korea 报导,有市场人士透露,随着中国加大了对记忆体产业的支援,经过了多年的发展,目前与世界领先企业的 NAND Flash 快闪记忆体技术差距已缩短到两年左右。不过,DRAM 方面则仍保持原有的距离,技术差距大概在五年。
报导指出,缩短拆距的主因 NAND Flash 快闪记忆体技术的门槛相对低一些,使得追赶的速度更快,而且还在不断加速,因此差距缩小得更为明显。
中国最大的记忆体半导体企业长江存储在 2022 年快闪记忆体高峰会 (FMS)上,正式发布了基于晶栈 3.0(Xtacking 3.0) 架构的第四代 3D TLC 快闪记忆体,名为 X3-9070。长江存储也领先于三星和 SK 海力士,达到了更高层数的 NAND Flash 快闪记忆体的量产。
据了解,2022 年一年里,来自中国投资基金等资金的投入就达到了约合人民币 500 亿元的资金。持续且大量的资金投入支援以取得发展效果,一方面是技术的追赶,另一方面是更快的市场渗透
报导强调,随着半导体电路小型化逼近极限,中国可能会抓住另一个缩小技术差距的机会,就是先进封装技术。因为,中国是全球第二大封装技术市场,有着较为完善的生态系统,长电科技、通富微电和华天科技都进入了全球十大半导体封装企业的前十名,而韩国没有一间公司出现在榜单上。
韩国媒体 Business Korea 报导,有市场人士透露,随着中国加大了对记忆体产业的支援,经过了多年的发展,目前与世界领先企业的 NAND Flash 快闪记忆体技术差距已缩短到两年左右。不过,DRAM 方面则仍保持原有的距离,技术差距大概在五年。
报导指出,缩短拆距的主因 NAND Flash 快闪记忆体技术的门槛相对低一些,使得追赶的速度更快,而且还在不断加速,因此差距缩小得更为明显。
中国最大的记忆体半导体企业长江存储在 2022 年快闪记忆体高峰会 (FMS)上,正式发布了基于晶栈 3.0(Xtacking 3.0) 架构的第四代 3D TLC 快闪记忆体,名为 X3-9070。长江存储也领先于三星和 SK 海力士,达到了更高层数的 NAND Flash 快闪记忆体的量产。
据了解,2022 年一年里,来自中国投资基金等资金的投入就达到了约合人民币 500 亿元的资金。持续且大量的资金投入支援以取得发展效果,一方面是技术的追赶,另一方面是更快的市场渗透
报导强调,随着半导体电路小型化逼近极限,中国可能会抓住另一个缩小技术差距的机会,就是先进封装技术。因为,中国是全球第二大封装技术市场,有着较为完善的生态系统,长电科技、通富微电和华天科技都进入了全球十大半导体封装企业的前十名,而韩国没有一间公司出现在榜单上。