晶豪科：记忆体需求回温

中国台湾晶豪科总经理张明鉴指出，近期记忆体市场需求确实回温，观察指标是客户签长单比例愈来愈高，因为客户普遍认为，目前已是价格谷底，且国际大厂持续减产，致使客户建立库存意愿提高。
晶豪科23日举行法说会，法人高度关切2023年第四季记忆体市场、价格以及2024年供需展望。
张明鉴强调，该公司产品属利基型产品，价格反应比标准型缓慢，所以，目前并没有调涨价格，但各类产品需求，皆已见到回升。
展望2024年，他认为，仍要视三大原厂减产动作而定。三星在第四季DRAM减产幅度达30％，SK海力士及美光减产幅度达20％，原厂对NAND的减产幅度更高，持续控制市场的供应量，以稳定市场价格。
另从终端需求来看，各大品牌手机陆续上市，旗舰手机记忆体容量普遍增加，而AI伺服器带动资料存储需求，SK海力士的高频宽记忆体（HBM），也得到辉达的认可，张明鉴预期，2024年记忆体需求会回温，可继续观察第二及第三季的市场状况。
法人关切，该公司与晶圆代工厂的长约（LTA），是否有调降机会？张明鉴指出，原本LTA是绑量也绑价，现在部分协商的结果是绑量不绑价，晶圆代工厂同意展延投片量，晶圆成本结构改善，存货评价将有回升利益。
晶豪科于1998年6月设立，2002年上市，2005年合并集新科技，2016年合并宜扬科技，主要产品包括记忆体IC（DRAM、FLASH、MCP、eMCP、eMMC）是中国台湾在DRAM及FLASH同时拥有技术的IC设计公司。且有类比及数位类比混合讯号IC（Audio/power/motor driver/sensor）及Wireless SOC，是IC产品设计开发生产、销售及技术服务的专业厂商。
观察近三年晶豪科营收表现，2021年为营运高峰，年营收达238.44亿元，2022年因缺货潮消退，产业进入去化库存期，该公司营收下滑至162.08亿元。今年前三季营收再降至87.2亿元，前三季每股税后亏损2.25元。
惟晶豪科10月营收10.79亿元，较9月营收呈月增5.09％，已见好转，未来本业将随库存持续去化，营收数字上升，毛利率和营利率也将有所改善。