中国市场Q3设备出货仍达110亿美元，居全球之冠

SEMI国际半导体产业协会4日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，年减11％、季减1％，其中，中国大陆在积极发展半导体自主下，第三季设备出货仍达110亿美元，季成长46％，居全球之冠，中国台湾37.7亿美元，季减34％，落后中国大陆及韩国，居全球第三。
虽然中国台湾地区半导体设备厂第三季出货趋缓，但是受惠AI带动、台积电先进封装CoWos的强劲需求，再加上制造业近年自中国大陆外移，东南亚等国兴起的建厂潮，预期半导体厂务设备方面，包括帆宣、汉唐、亚翔、洋基工程及先进封装设备厂，家登、辛耘、万润、弘塑等厂，今年第四季可望回升，明年营运也将一路看旺。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致，然而针对成熟节点技术，中国大陆市场表现出强劲的需求和支出，显示半导体产业的韧性与长期的成长潜力。”
第三季全球半导体产业仍维持低档表现，但今年以来中国半导体积极发展产业自主，虽然晶圆代工厂接单及价格也受到需求趋缓影响，但中国半导体供应链积极进行产能扩充，因此也带动半导体设备出货金额冲上第三季全球最大。
观察第三季全球主要市场半导体设备出货金额的变化，其中，中国大陆市场第三季设备出货仍达110亿美元，季成长46％，居全球之冠，也较去年同期成长达42％，在全球半导体产业仍处谷底下，显得相对突出。
其次则是韩国，第三季半导体设备出货38.5亿美元，较上季衰退32％，也较去年同期衰退19％，第三名则是中国台湾的37.7亿美元，季减34％，也较去年同期下滑多达48％。其余第三季半导体设备出货金额，第四至第六名依序为北美、日本及欧洲，其中，较值得留意的是，近年来，日本同样积极强化该国的半导体产业链，虽面临产业景气不佳，但第三季日本半导体设备出货金额18.2亿美元，较上季成长19％，以第三季表现来看，季增幅度仅次于中国，法人普遍认为，明年半导体若如预期回温，全球半导体设备出货也可望重回成长轨道。