慧荣宣布成立两大事业群因应业务成长需求

NAND快闪记忆体控制晶片大厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)今日宣布新组织架构和经营团队任命，主要是成立两大事业群，以因应公司全球业务持续成长需求。此次公告的重点是成立终端与车用储存(Client & Automotive Storage; CAS)和企业级储存与显示介面解决方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)两大事业群，以建立更明确且专业的组织架构，实现更快速的创新和更强劲的成长，达到为客户提供最佳解决方案的承诺。CAS事业群将负责消费级SSD控制晶片、行动储存控制晶片、Ferri 产品和扩充式储存控制晶片。ESDI事业群则负责企业级SSD控制晶片和显示介面产品。
此外，在经营团队部分，慧荣也同步做了调整，其一，任命原市场行销暨研发资深副总段喜亭(Nelson Duann)为CAS事业群资深副总，负责消费级SSD控制晶片、行动储存控制晶片、Ferri产品和扩充式储存控制晶片的产品规划、OEM业务开发及OEM专案管理。
第二，周晏逸(Alex Chou)加入慧荣担任ESDI事业群资深副总，负责带领企业级储存团队，将业务扩展到资料中心和企业级储存领域，并将显示介面业务扩展到PC扩充座市场。第三，原SMI USA总经理Robert Fan升任为全球业务资深副总暨SMI USA总经理，领导全球业务、FAE和行销公关等团队。
慧荣总经理苟嘉章表示：“随着NAND在消费性市场、工控、商业和企业级的应用比重不断增加，公司的业务扩展机会也同步成长。”“藉由设立这两个专职事业群，将更有能力开发最先进的控制晶片技术，今天，我们看到了拓展新市场和增加既有业务市占率的特殊机会，透过这样的新架构，将可更快、更有效地实现目标，带动长期成长。”
段喜亭于2007年加入慧荣，在半导体产业的产品设计、开发和行销方面拥有近25年经验。他近期主要负责带领慧荣科技的行销和研发团队，并在行动储存控制晶片和SSD控制晶片的OEM业务方面扮演关键角色。加入慧荣之前，他曾任职Sun Microsystems，主要负责UltraSPARC微处理器专案。
周晏逸于2023年12月1日加入慧荣科技。他在ASIC设计／应用工程、产品行销、事业策略和高阶主管业务参与方面拥有30多年产业经验。加入慧荣之前，曾任Synaptics资深副总，亦担任该公司无线连接事业总经理。在此之前，他曾任职于Broadcom逾18年，担任无线连接业务单位产品行销副总，负责企业级网络、WiFi网络解决方案和消费级WIFI/BT/GNSS产品。
Robert Fan于2013年加入慧荣，担任SMI USA总经理直到2023年。加入慧荣之前，他曾在Spansion、IDT以及两家由创投支持的新创公司担任管理要职，也曾于Intel任职超过九年，担任业务、行销和管理要职，在职涯早期曾是晶片设计师。