华邦电与力成签合作意向书 共同开发先进封装业务

中国台湾记忆体厂华邦电今天宣布，与中国台湾半导体封测厂力成签订合作意向书，共同开发2.5D及3D先进封装业务。
华邦电表示，随着人工智慧（AI）技术快速演变，市场对高频宽及高速运算的需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求增长。华邦电透过与封测厂合作，提供异质整合封装技术。
华邦电指出，这次与力成合作业务开发专案，是由华邦提供CUBE客制化超高频宽元件动态随机存取记忆体（DRAM）以及客制化矽中介层，同时整合去耦电容等先进技术，搭配力成提供的2.5D及3D封装服务，因应市场对先进封装的强烈需求，及符合客户期望。
华邦电表示，旗下矽中介层技术与力成2.5D及3D异质整合封装技术结合，将可完整实现高效能边缘AI运算，进一步搭配华邦电的CUBE DRAM，选择利用3D堆叠技术并结合异质键合技术，可以满足边缘AI运算装置不断增长的记忆体需求，是华邦电实现跨平台与介面部署的重要一步。