台胜科示警 矽晶圆不乐观 半导体复苏罩乌云

中国台湾台塑集团旗下、台湾第二大半导体矽晶圆厂台胜科昨（26）日于法说会示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12吋矽晶圆供过于求情况可能扩大，半导体矽晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。
矽晶圆是半导体晶圆制造最关键原料，台胜科供货涵盖海内外大厂，包括同集团的DRAM大厂南亚科等。在业界普遍看好半导体市况复苏之际，台胜科却对矽晶圆市况示警，预言未来两年都相当挑战，法人震惊。
台胜科产品线涵盖8吋及12吋矽晶圆，由台塑集团与日商胜高（SUMCO）合资成立。胜高与另一家日商信越是全球前二大矽晶圆制造商，两家公司全球市占率超过五成。在台塑集团与胜高力挺下，台胜科的产业地位也相当重要。
台胜科指出，旗下矽晶圆产品应用在晶圆代工以及记忆体两大部分；就产品尺寸来看，以12吋矽晶圆为最大宗，约占七成，其余三成为8吋矽晶圆。
针对本季营运，台胜科发言人邱绍勋指出，12吋矽晶圆客户持续进行生产调整，“现货价没有乐观的条件”，惟长约市场相对持稳，并稳住出货；8吋矽晶圆方面，客户也在进行生产和矽晶圆库存调整，出货量可能会下降。
邱绍勋不讳言，今年12吋矽晶圆供过于求，明年供过于求情况可能扩大，2025年供需情况可望逐步改善，并于2026年回复供需平衡。
整体来看，2024年虽然有AI、高效能运算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温，但客户端现阶段库存仍偏高，即使有需求，客户还是会以消化库存为优先，加上地缘政治因素干扰，使消费者与企业都对景气看法相对保守。
邱绍勋强调，客户首要优先进行库存调节，拉货方面也相当谨慎，预估矽晶圆需求要到明年下半年才会有较大的复苏和反弹动能，若如预期反弹，可望续强到2026年。
邱绍勋说，2024年仍会安排岁修计划，将依照市场状况，以灵活产能利用率做调整，目前还在拟订中。
中国大陆积极打造半导体自主供应链，矽晶圆也是一大重点，就台面上来看，陆企积极建置矽晶圆产能，以沪矽产业、中环股份、中欣晶圆、立昂微、上海超矽等为代表，在8吋、12吋矽晶圆领域不断突破。