追赶台积电！三星宣布获2纳米AI芯片订单

三星（Samsung）在近日的去年第4季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到1份2纳米AI芯片的订单，且针对该订单还包括配套的高频宽存储器（HBM）和先进封装服务。
在公告中，三星表示，随着智慧型手机和PC需求逐步回温，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下，进一步回归到接近2022年的水准。
三星还表示，在稳定量产3纳米GAA制程技术的同时，将进一步开发2纳米制程技术，并得到AI芯片等快速成长市场领域的更多订单。
根据以往三星的发展路线蓝图，其2纳米制程的SF2制程计划于2025年推出，该制程较第2代3GAP的3纳米制程技术，在相同频率和复杂度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下，提高12%的性能，且减少5%芯片面积。
目前，随着台积电（2330）、三星、英特尔（Intel）等先进制程代工厂商的研发发展，2纳米制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。
据最新市场消息，苹果（Apple）将成为中国台湾台积电2纳米制程技术的首家客户。至于，英特尔则宣布得到来自爱立信（Ericsson）的Intel 18A制程技术的5G基础设施芯片订单。
根据英国《金融时报》先前报导，三星准备以更低的价格，吸引客户下单自家2纳米制程技术，高通（Qualcomm）计划将部分旗舰芯片转单到三星的2纳米制程生产。