AI带旺 高频宽存储器价格比一般DRAM贵5倍

《朝鲜日报》（The Chosun Daily）引述Yole Group 预测，在AI运算需求推动下，HBM需求激增，2023年出货量成长 93%，预计2024 年将成长 147%，2023 年至 2029 年复合成长率为 45%。
报导指出，由于无法快速扩大HBM 产量，预计HBM价格将在一段时间内保持高位，今年HBM平均售价比一般DRAM高5倍。
市场研究公司 Omnia 则估计，今年HBM将占 DRAM 市场的 18% 以上，高于去年的9%。 1位业内人士称，目前，在AI运算系统领域，还没有其他存储器晶片可以取代HBM。
报导称，三星半导体部门去年亏损12.69 兆韩元，SK海力士全年亏损达7.73兆韩元，两家晶片制造商都对 HBM 的销售寄予厚望，双双提高 HBM 产量，并将资本支出分配给 HBM 相关设备，以应对不断增长的需求。