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存储器下游需求陆续回暖,苦尽甘来?

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-02-15
近日,笔者在《半导体设备巨头,怎么看?》一文中,透过设备大厂的财报和产业动态,揭示了这个被称为半导体产业“压舱石”赛道的市场起伏与未来预期,映衬出市场的兴衰。
而另一个被誉为“半导体风向标”的储存市场,在如今业界对产业复苏与转折的强烈预期中,正经历着怎样的转折与演变?残酷周期之后又是否能苦尽甘来?

储存巨头财报,透露出哪些讯号?

受终端需求不振和产业链库存高企影响,自2022年至今,储存产业经历了一场“史无前例”的危机。
彼时,三星电子获利暴跌97%、SK海力士创下有史以来最大亏损、美光科技、西部数据等储存大厂库存持续攀升,存储器芯片价格也跌入谷底。
在储存“寒冬”之下,2023年几家储存大厂集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元,创下过去15年来最严重的低迷。
为缓解库存,存储器芯片原厂相继实施减产、降价和减少开支等策略。
自2022年第四季起,上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储器芯片大厂就纷纷启动削减开支减产,调整供给。
减产这一关键字,几乎贯穿游原厂的2023年全年。

三星电子:2023Q4公司资本开支年减25.53%降至14.0兆韩元。公司计划到2024H1为止,将NAND产量削减规模扩大40%-50%。
SK海力士:2023年公司资本开支年减50%降至9.5兆韩元,并预计2024年资本开支年比小幅成长。 2023年10月公司表示NAND的减产措施至少持续至2024年6月。
美光:2023财年美光各季度资本开支呈现逐季下滑趋势,至FQ1-24公司资本开支季增88.89%升至17亿美元。 2022年11月公司首次宣布减产并逐步扩大减产幅度(20%→25%→30%),同时公司预计2024年晶圆开工率仍将显著低于2022年的水准。在经历了漫长的产业下行周期之后,结合原厂消减资本开支,减少晶圆产能等多重措施,使得储存市场供需回归平衡。
至2023年四季度,存储赛道释放出了多个乐观信号,库存减少、订单见长、原厂酝酿涨价等一系列反转迹像都在表明——整个存储行业的周期底部越来越明显,存储器芯片产业或许迎来了拐点。
从储存巨头最新公布的财报来看,也证明了储存市场目前似乎正在迎来转机。

三星电子:储存业务显著增强
2024年1月结束之际,三星电子公布了2023年第四季(截至2023年12月31日)财报,三星电子该季度营收为67.78兆韩元,季增0.6%,年减3.8%。其中,储存业务营收为15.71兆韩元,季增49%,年增29%。
2023年全年,三星电子的营收为258.94兆韩元,年减14.32%;营业利润为6.57兆韩元,较去年同期减少84.85%。
这是三星电子自2009年以来营业利润首次跌破10兆韩元,其全年净利为15.49兆韩元,达十二年来最低。其中,2023年三星的半导体业务创纪录地亏损了14.88兆韩元,该业务在2022年获利23.82兆韩元。
不过,从三星芯片业务在2023年各季度的表现可以看出,到2023Q4,相关亏损已有所收窄。三星表示,随着客户削减库存至健康水平,存储器芯片业务显著增强。同时,PC和行动装置单机储存容量增加,以及IT产业对生成式人工智慧的投资不断扩大,服务器需求出现了复苏的迹象,三星电子储存业务整体市场较上一季出现复苏。
展望未来,三星预计未来需求将集中在先进节点,储存业务计划将重点放在基于尖端节点竞争力的获利能力上。今年一季度,三星将继续专注于包含HBM、DDR5、UFS 4.0和服务器SSD等高附加价值产品在内的销售,推动获利能力不断改善。
尽管2024年市场仍存在不确定性,但三星认为储存业务将会继续复苏。

SK海力士:率先实现季度扭亏
2023年第四季储存公司业绩走向扭转也成为普遍趋势,SK海力士是储存巨头中率先实现全公司单季扭亏的公司。
据财报显示,SK海力士2023财年第四季合并并营收为11.306兆韩元,营业利润为0.346兆韩元,成功实现转亏为盈。 SK海力士仅时隔一年就摆脱了自2022年第四季以来一直持续的营业亏损。
但其2023全年仍在亏损中,SK海力士2023年实现营收32.766兆韩元,经营亏损7.73兆韩元,经营利润率-24%。
对于为何能快速实现扭亏为盈,SK海力士表示,去年在DRAM方面,公司以牵引市场的技术实力积极应对了客户需求,使得主力产品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上。
顺应高效能DRAM需求的成长趋势,SK海力士将顺利进行用于AI的存储器HBM3E的量产和HBM4的研发,同时将DDR5 DRAM和LPDDR5T DRAM等高效能、高容量产品及时供应于服务器和行动端市场。而且,公司为了因应持续成长的AI服务器需求和端侧AI的应用普及,将为准备高容量服务器模组MCRDIMM和行动端模组LPCAMM2竭尽全力,由此持续维持技术领先优势。
另外,对于市况复苏相对缓慢的NAND闪存,2023年主要集中于投资和费用的效率化。后续,SK海力士决定以eSSD等高阶产品为主扩大销售,改善获利并加强内部管理。

美光科技:抓住AI机遇
去年12月,美光公布了截至2023年11月30日的2024财年第一财季财报,该季美光营收47.26亿美元,年增15.6%,季增17.86%。
美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露,得益于生成式AI的火爆,推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。同时,2024年PC销售量可望成长1~5%,结束连续两年跌势; 智能手机需求也有望出现复苏迹象。
展望未来,美光表示已做好充分准备,抓住人工智慧为终端市场带来的巨大机遇,预计第二财季营收约53亿美元左右,较去年同期大幅成长。业务基本面将在2024年得到改善,产业TAM预计在2025年实现突破。
除了海外厂商,中国国内多家公司也认为,全球储存市场正逐步复苏。
综合市场状况来看,储存原厂严格控制出货节奏,下游厂商都在积极备货,当下的价格传导机制是较为顺畅的。

存储器芯片开启涨价潮
储存巨头业绩回升的背后,也是曾经“跌跌不休”的存储器芯片价格开始转折的讯号。
据了解,自去年10月以来,DRAM存储器芯片和NAND快闪存储器芯片价格连续反弹。去年四季度,Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13%至18%。 NAND Flash方面,eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10%至15%,多款机型的存储器芯片呈现涨价。
据存储器模组厂商透露,三星电子、SK海力士、美光等储存大厂,正规划今年第一季度将DRAM价格调涨15%-20%。
至于2024年存储器芯片市况,最新调查显示,DRAM产品合约自2021年第四季开始下跌,连跌八季,至2023年第四季起涨。 NAND Flash方面,合约价自2022年第三季开始下跌,连跌四季,至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下,二者价格走势均取决于供应商产能利用率情形。
预计今年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%;NAND Flash则是18~23%。第二季度,DRAM与NAND Flash合约价季涨幅皆收敛至3~8%。第三季由于是传统旺季,DRAM与NAND Flash两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8~13%。第四季在供应商能够维持有效的控产策略的前提下,涨势应能延续,预估DRAM合约价季涨幅约8~13%。 NAND Flash合约价季涨幅则预估0~5%。
其中,在DRAM市场,DDR5和HBM渗透率的上升将进一步推高整体平均售价,进而扩大合约价格较上季涨幅。
根据Gartner的数据,2024年全球半导体市场规模预计将年增16.8%,达到6,240亿美元。这一成长主要受到存储器芯片的推动,预计存储器芯片将在2024年成长66.3%。
具体来看,全球DRAM市场规模2024年可望达到874亿美元,年增88%;随着NAND价格的触底反弹,2024年全球NAND市场预计将强劲复苏,年成长49.6%,达到530亿美元。
整体来看,储存价格在2024年将基本延续价格季度环比成长趋势,2024年储存原厂转亏为盈将指日可待。

下游需求陆续回暖
作为全球半导体市场“晴雨表”,存储器芯片的价格止跌回升可能预示着新一轮市场周期的到来。
除了坚定地执行去库存策略的上游企业,下游的消费电子市场回暖、新兴AI相关需求以及HBM的崛起等正逐渐成为此次存储行业复苏中的“加速器”。
作为半导体产业的三大支柱之一,存储器芯片的重要性无需多言,在消费性电子、智慧终端、资料中心等许多领域有着非常广泛的应用。

消费性电子触底反弹
在三大应用市场中,现阶段智能手机需求较为明朗,全球手机销量环比回暖,在华为强势归来以及国内手机容量配置提升的影响下,中国手机市场也得到提振。
PC市场环比需求也逐渐改善,通路库存回归正常水位,在新处理器平台以及Windows更新的带动下,明年将会迎来一定的换机需求。
根据IDC预测,2024年,半导体市场的两个关键驱动因素预计将复苏。智能手机销量在2023年下降5%后,到2024年将成长4%。 IDC预计PC销量在2023年急遽下降14%后,到2024年将成长4%。
能看到,消费性电子市场整体正以缓慢而稳定的速度逐步扭转低迷状态,中长期内可望实现复苏。
同时,随着5G、物联网以及AI等技术普及,AI PC、智能手机等智慧终端也将协助存储器需求成长。
2024年被大多PC厂商视做“AI PC元年”,AI PC 运行本地大模型对内存需求提升,更高的内存传输速率和更大的内存空间。据悉,AI PC DRAM容量是普通PC的2倍左右。
前段时间,高通、AMD、英特尔接连发表具备AI效能的处理器,加之2025年微软的Windows10将会停止服务,软硬体与处理器的更新有可能拉动新一波的PC换机需求,也为存储器——尤其是DDR5带来一波市场增量。
虽然目前量还比较少,但随着时间推移,将会带动更多存储器芯片需求。

AI浪潮提升回温动力
随着AI相关应用加速普及,也将为储存市场带来进一步回温动力。
特别值得注意的是,被AI服务器引爆的HBM储存需求迅速增加,价格也水涨船高。 HBM“救场”存储器芯片巨头财报,也成为当下亮点。
SK海力士在财报中指出,随着人工智慧服务器和行动应用的需求增加,推动ASP上升。其主要产品DDR5和HBM3的销售量较上年同期分别增长了4倍多和5倍以上,并正在积极开发HBM4,同时向服务器和行动市场提供高效能的DDR5和LPDDR5T等高容量产品,以满足对高性能DRAM日益增长的需求。
SK海力士之所以能实现业绩大增,扭亏为盈的最关键驱动力,也是先进DRAM芯片,特别是HBM。
目前储存产业普遍面临的命题将是如何提高获利能力,头部储存厂商均表示将加码适用于AI时代的高效能储存产品。
美光也表示,生成式AI驱动对AI服务器的需求,成为公司业务的强劲支撑。
AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3倍,预计将带动服务器储存需求达到数倍成长。其中,高阶AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。
能看到,生成式AI带来了HBM高涨的需求,将存储器芯片产业从库存调整与亏损的“水深火热”中,提前解救了出来。
虽然2023年缩减开支是重头戏,但存储器芯片巨头在HBM方向的投资仍相当舍得。根据调查显示,储存原厂在面临英伟达、AMD以及亚马逊等云端服务厂商自研芯片的加单下,试图透过加大TSV产线来扩增HBM产能。
在AI浪潮推进下,HBM需求持续高涨。
储存芯片巨头们正严阵以待,对HBM等高效能存储器产品的需求激增做好准备。
在HBM市场领先的SK海力士正透过提高生产力、加快设备交付时间和削减其他领域的投资等努力,确保HBM3的产能和投资;稳居全球储存芯片第一的三星,自然不甘于HBM这一极具前景的细分市场屈居于SK海力士身后,亦加大马力争取新订单并专注于HBM等高附加价值产品的销售;美光科技也在紧追不舍,其HBM3E预计将在2024年第三季度/第四季开始出货。

美光科技揭露面向AI基础设施需求的解决方案路线图
从原厂规划来看,预估2024年HBM供给比特量将年增加105%。先前预测,2023年HBM需求量年增58%,2024年可望再成长约30%。根据Omdia预测,2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。
此外,AI服务器不仅带旺了HBM,也使DDR5需求急速上升,激励厂商出货快速增加。基于上述趋势,HBM3、DDR5以及NAND等高阶储存产品的销售量开始提升。
伴随本轮半导体下行周期走向逐渐复苏,头部储存厂商接下来将持续推进获利能力修复进程。其中主要抓手就是大容量、高效能的产业类型,尤其是针对AI时代的存储器需求。
综合需求端情况来看,智能手机、PC边际改善,终端库存基本出清,未来新品发布,容量升级均拉动需求改善;服务器方面,AI算力紧俏拉动HBM需求,三大厂争先布局HBM,叠加通用服务器CPU升级推动DDR5渗透,预计下半年需求加速改善。
此外,汽车储存市场发展迅速,随着汽车新四化趋势不断推进,拉动车载存储器需求。根据Yole报告,2021年,汽车存储器市场规模达到43亿美元,预计2021到2027年的年均复合成长率为20%,超过同期存储器市场和汽车半导体市场的成长速度。
另外,高速储存、高可靠性、资料安全性相关应用也将具有很大的发展潜力,例如5G基地台、物联网、云端运算、大数据、智慧工厂、穿戴式装置等新兴应用,对储存芯片的功耗、安全性、传输速率、体积和成本会有更高的要求。
虽然这些细分应用短期内并不能直接改变存储器芯片市场大趋势,但其丰厚的利润率和增量也将在一定程度上让存储器芯片厂商受益,且长期需求值得关注。
展望2024年,存储器芯片供需将逐步走向平衡,带动价格缓步上涨。
但也有业内人士强调:“半导体产业将从2024年起全面反弹。在原厂减产效应的影响下,晶圆价格上涨的趋势已经形成,但尽管目前下游市场对存储器的采购需求有一定的恢复,后续的涨价幅度与涨价频率,仍取决于下游终端需求能否形成持续支撑,需要持续关注宏观经济复苏情况。”

写在最后
存储器芯片是半导体标准化程度最高的市场,周期性显著,市场弹性较强,被视为半导体产业周期的风向标。
同时,在半导体产业众多细分市场中,存储器由于占比较大,也是拉动半导体产业复苏回升的主要驱动力之一。
据了解,存储器芯片销售额走势与整体半导体走势高度协同,但波动性位于业界第一。从历史数据来看,半导体以及储存细分赛道呈现出趋同的周期性,但储存板块波动性位于业界第一位。自2005年以来全球半导体产业已经历多轮周期,当下我们正走在2023年底部以来的上行周期。
当整体产业处于下行周期时,储存市场往往会受到更大冲击,而相应地若处于从低谷持续回暖的上行周期,存储器芯片市场也会相对受益更多。
根据IDC分析,在经历了产业周期的低迷期后,2024年半导体市场将开启新一轮复苏。存储器芯片是半导体产业第二细分市场,自消费市场需求疲软以来,存储器芯片成为最受冲击的细分领域之一,其复苏迹像在半导体产业也具有“风向标”意义,或许也暗示着半导体产业将加快复苏。
但也有声音指出,不同于先前几轮产业周期,本轮存储器市场的扭转,来自需求端的拉动力小于上游原厂减产带来的效应,是透过减少供应来加速产业走向供需平衡。
“减产是原厂不得已为之,在这轮调整中,上游储存大厂面临着亏损和高库存的双重压力,只能透过减产来重新平衡供需关系。”前述产业链人士表示,“其实几个大厂同时发提价预告,也有点试探性意味,看看下游买不买账,最终还是要看下游需求,供需关系不是一下子能反转过来的。”
无论如何,作为典型的周期成长产业,储存市场已经摆脱了前几季连续下滑的最坏时刻,正处于新一轮成长的黎明期。