美光宣布9x13mm封装UFS 4.0行动储存解决方案

美光宣布9x13mm封装UFS 4.0行动储存解决方案已送样，采232层3D NAND、容量达1TB

美光Micron于MWC宣布其业界最小尺寸UFS 4.0行动储存解决方案已送样，基于232层3SD NAND与先进封装，在9x13mm大小的UFS封装晶片可提供1TB容量，同时循环读写性能也获得翻倍的提升，尤其对于生成式AI盛行的当下，加载大型语言模型LLM的速度可提升40%。美光升级版UFS 4.0已经送样，提供256GB、512GB与1TB三种容量。

此小型化封装是美光继2023年6月推出11x13mm封装的UFS 4.0解决方案后又一突破，其9x13mm尺寸也是目前全球最小且性能最强大的UFS 4.0储存方案，有助于使可折叠手机、轻薄手机释放更多内部空间，用以搭配更大的相机模组或电池容量，同时能源效率提升25%，能为装置带来更优异的电池续航力。

此外针对不同装置型态，美光也宣布客制化韧体功能提升，包括高效能模式(HPM)、一键更新(OBR)噢分区UFS(ZUFS)；启用高效能模式将优先处理关键任务而非后台任务，能够使手机加速重度负载应用的体验，当同时启动多个应用程式能提升25%加载速度；一键更欣则是结合自动清理与资料最佳化，使装置保有与新机接近的状态，使手机不再因长时使用影响效能，并能提升10%应用程式启动与更快存取相机的相簿；ZUFS则允许主机指定不同资料储存方区，能减少写入放大并尽可能延长装置编程与清除资料的有效周期，使装置寿命延长与保有顺畅度。