AI催动硬体升级、带旺市场需求 美光：存储器产业迎好年

存储器大厂美光（Micron）在今年世界行动通讯大会（MWC）期间释出UFS 4.0及HBM3E等新产品讯息。美光副总裁暨行动事业群总经理蒙提斯（Mark Montierth）接受专访时指出，2024年对存储器产业将可望迎来一个好年，美光会以各种新产品迎接新市场商机，未来几年营运值得期待。
美光此次释出众多新产品讯息，高阶主管并参观各大厂商秀出的新品。针对今年存储器产业展望，蒙提斯认为，今年对产业将是一个好年，原因在于科技产业在围绕着AI技术下持续发展，且让云端或边缘运算等硬体规格都将会提升，并让存储器产业市场持续成长，其中在边缘装置中，智慧手机应用将可望提升，有机会刺激消费者换购新机的需求。
他表示，美光目前不论在云端或边缘运算都已经准备新品，分别有LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等各种新品，且已经具备量产出货的能力，后续的市场需求可望持续看增。随着AI新技术发展，可望带动存储器产业迈向好的发展，美光未来几年营运值得期待。
美光宣布，推出UFS 4.0及HBM3E等相关新产品，其中UFS 4.0以232层3D NAND Flash打造，并推出全球目前最精密的UFS封装，容量最高上看1TB，目前已经在送样阶段。
蒙提斯指出，目前市场上主流的UFS规格虽然仍在UFS 2.3及UFS 3.0，不过随着AI或其他新技术的发展，可望推动边缘装置采用的UFS规格向前推进，美光一直是技术上的领先者，会走在市场前面，且现在UFS 5.0规格已经在讨论及拟定阶段，美光也不会缺席。
至于高频宽存储器HBM3E，他表示，美光在相关存储器产品先前就推出过混合存储器立方体（HMC），因此在相关领域已经有十年的经验，虽然HBM3E制作难度相当高，但工程团队也将其克服。