存储器产业台厂供应链商机

在存储器产业的供需展望及竞争结构方面，法人指出，关注焦点包括2024至2025年 HBM 供需展望及对中国台湾台湾供应链业者的商机，其中多数投资人尚未注意到华邦电DRAM 业务的正向进展，建议长线投资人在今年第1季逢低布局 DRAM 类股，投资首选为华邦电。
法人认为，华邦电尚未受市场关注，多数投资人仍以南亚科作为 DRAM 景气循环的主要交易标的，尚未注意到华邦电 DRAM 业务的正向进展，尤其3月至今年第2季期间，因华邦电进行20nm制程升级，并推出4Gb DDR4新产品；Wifi 7 升级趋势，带动 4Gb DDR3 升级至 4Gb DDR4；华邦电冻涨取量策略带今年第1季 DRAM 出货；华邦电执行本波循环首次 DRAM 涨价，有助华邦电长线可期。
其中，HBM 需求爆发下，多数追踪全球科技类股的投资人以韩国 SK Hynix 为首选标的，HBM 供应链商机仍待发掘。台湾业者中，法人注意到的投资机会包括：HBM4 世代起，逻辑晶粒将演进至 14nm 节点，使 SK Hynix 与Micron 将委由台积电（2330）代工生产逻辑晶粒。
另外，Micron 的 TSV 及堆叠产能皆着重供应 HBM 生产下，16Gb DDR5 的 TSV 及堆叠产能将释出予专业封测业者力成等；Micron HBM 的烘烤制程设备将主要由志圣供应。不过，在 HBM4 世代的16层产品起，封装制程将自 micro bump 演进至 hybrid bonding，目前尚未有中国台湾业者受惠于此趋势。