AI大跃进 HBM3E需求提前引爆

英伟达将正式汰换A100产品，以价格更高的H100系列为主轴，推升HBM需求。
英伟达（Nvidia）为维持GPU龙头地位，积极推出H200，推升HBM3E（第五代高频宽记忆体）采购需求提前引爆。法人指出，英伟达H200、GH200及B100均有望在今年推出，HBM产品仍呈供不应求市况，也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。
中国台湾台股供应链包括HBM设备商志圣、封测厂力成、矽智财创意及代理商至上可望受惠，泛HBM概念股包括华邦、钰创及爱普*也可望沾光。
英伟达2024年起将正式汰换A100产品，而以价格更高的H100系列为产品主轴。除H100外，预估自2024年第二季末，英伟达开始小量出货搭载更高规格HBM3E的H200产品，并自2024年下半年，将推出新一代B100产品，相较H系列，效能有望再进一步提升。
业界人士分析，英伟达H200采用的HBM容量达141GB，较H100的80GB，提升76％，B100更提升至192GB，较H200提升36％，以因应更高效能HPC或加速LLM AI训练需求。
AI带动HBM需求，市场高度关注HBM供需状况，SK海力士、三星及美光等龙头业者的HBM订单，以及产能投资规模持续上修，以加快产品上市脚步。
市场法人已将2024年整体HBM投片量预估，自每月13.6万片，上修至每月15.3万片，HBM占整体DRAM投片量比重，预估自8.7％，上修至9.4％。
HBM的出货量虽不高，但溢价甚高。SK海力士在独占HBM市场期间，由于HBM销售创纪录，已带动该公司第四季亏转盈。
SK海力士宣布，2024年该公司HBM已经全部售罄，开始为2025年作准备，持续规划将1beta制程产能，着重生产HBM3E上。
美光也宣布8层堆叠24GB HBM3E解决方案正式量产，成为英伟达的第二个HBM供应商。
美光的HBM3E解决方案，将应用于英伟达H200 Tensor Core GPU，预计于2024年第二季出货，美光也快马加鞭，将在2025年推出强化版的36GB、12层的HBM3E，抢食HBM大饼。
产业人士认为，美光虽然在HBM起步最晚，但果断舍弃既有TC-NCF技术，改与台积电在HBM封装领域合作，是加快发展12层以上HBM产品的关键。