HBM将成为未来储存厂商的技术发展方向

AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而资料处理量和传输速率大幅提升使得AI伺服器对晶片存储器容量和传输频宽提出更高要求。HBM具备高频宽、高容量、低延迟和低功耗优势，目前已逐步成为AI伺服器中GPU的搭载标配。
目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，最新的HBM3E是HBM3的扩展版本。
SK海力士无疑是这波内存热潮中最大的受益者。SK海力士在2023年财报当中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引领市场的技术实力积极应对了客户需求，公司主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别成长4倍和5倍以上。
近日，SK海力士副总裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇部落格文章中表示，虽然2024年才刚开始，但今年SK海力士旗下的HBM已经全部售罄。同时，公司为了维持市场领先地位，已开始为2025年预作准备。
金基泰解释称，虽然外部的不稳定因素仍在，但今年存储器市场预计将逐渐加温。其中原因包括，全球大型科技客户的产品需求恢复。此外，PC、智慧型手机等设备对于的AI应用，不仅会提升HBM3E销量，DDR5、LPDDR5T等产品需求也有望增加。
值得一提的是，在去年12月底财报会议上，美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI晶片对于高频宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全数售罄。其中，2024年初量产的HBM3E预计在2024会计年度创造数亿美元的营收。
金基泰强调，HBM的销售竞争力也是基于“技术”。这是因为，为了及时因应AI存储器需求快速成长的市场情势，首先确保客户所需的规格最为重要。其次，察觉市场变化并提前准备也很有效。
如此来看，高阶HBM的竞争才刚开始，虽然目前HBM产品占整体储存的出货量仍然非常小，长期来看，随着消费性电子产品向AI化发展，对于高算力、高储存、低能耗将是主要诉求方向，鉴于此预期HBM也将成为未来储存厂商的技术发展方向。