前五大晶圆厂设备供应商去年营收下跌1%　ASML营收居榜首

尽管面临记忆体市场需求不振、经济增长放缓、库存调整，以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）营收略有下滑，微幅减少1%至935亿美元。在这样的市场环境下，ASML凭藉其在深紫外光（DUV）和极紫外光（EUV）领域的强劲销售业绩，成功巩固了其市场领导地位。
研调Counterpoint Research 表示，2023年，晶圆代工业务表现亮眼，年增长率达到16%。此外，中国市场在推动科技自立更生的策略下，晶圆厂设备在中国的出货量同比增长31%，占总销售额的约三分之一。然而，记忆体领域，特别是NAND市场的疲软导致其总营和2022年相比下降25%。尽管如此，随着NAND技术的持续改进和DRAM需求的稳定增长，预期记忆体营收将在未来迎来反弹和增长。
展望未来，环绕式闸极结构（GAA）技术的加速推进，以及在人工智慧（AI）、汽车、物联网（IoT）等领域的投资增加，预计将成为推动2024年晶圆厂设备市场增长的关键因素。此外，新晶圆厂的启动和运营，DRAM技术节点的转型以支援高频宽记忆体（HBM），以及NAND支出的增加，将进一步促进半导体制造技术的发展，为全球科技创新注入新动力。
Counterpoint Research 分析师认为，2023年全球半导体行业面临多重挑战，但也展现出不同领域的增长潜力。分析师指出，尽管总体市场环境复杂，晶圆厂设备供应商（WFE）在中国市场的显著增长，以及晶圆代工业务的强劲表现，显示出产业的韧性与适应能力。
ASML的成功不仅基于其在先进制造技术领域的领导地位，更是因为其持续的技术创新和市场策略调整。此外，分析师认为，记忆体市场的下滑反映出需求周期性变化的影响，但随着技术进步和市场需求的回暖，预计记忆体领域将在未来实现复苏。
对于未来发展，环绕式闸极结构（GAA）技术的发展，为晶圆厂设备市场带来新的增长机会。同时，AI、汽车和物联网（IoT）领域的投资增加，将进一步推动晶圆厂设备的需求，促进整个半导体行业的创新和发展。