美光获英伟达H200订单 南韩竞争对手紧张？

据《wccftech》引述韩媒《中央日报》报导，美光 (MU-US) 最近与英伟达 (NVDA-US) 的合作，“震惊”了参与 HBM 竞赛的其他南韩公司，包括 SK 海力士与三星。
南韩媒体报导称，由于美光在 HBM3E 工艺领先，英伟达 Team Green 选择他们为 H200 AI GPU 生产 HBM3E DRAM。
美光率先 2024 年 2 月宣布量产新型超高速 HBM3E 存储器，领先 HBM 竞争对手 SK 海力士和三星。 这家美国存储器公司宣布，将为英伟达即将推出的 H200 AI GPU 供应 HBM3E 存储器芯片，该 GPU 将配备 HBM3E 存储器，而其前身 H100 AI GPU 则配备 HBM3 存储器。
美光将在其 1b 纳米 DRAM 芯片上制造新型 HBM3E 储存芯片，相较之一，据《中央日报》报导，竞争对手三星仍采用 1a 纳米技术，相当于 14 纳米技术。
以下是美光科技对其 HBM3E 制程功能的描述：
卓越性能：美光 HBM3E 的引脚速度超过 9.2 Gb/s，可提供超过 1.2 TB/s 的存储器频宽，为 AI 加速器、超级电脑和资料提供闪电般的资料存取中心。卓越的效率：HBM3E 领先产业，与竞争产品相比，功耗降低约 30%。 为了支援不断增长的人工智慧需求和使用，HBM3E 以最低的功耗提供最大的吞吐量，以改善重要的资料中心营运支出指标。无缝可扩展性：HBM3E 目前拥有 24 GB 容量，允许资料中心无缝扩展其人工智慧应用。 无论是训练大规模神经网路还是加速推理任务，美光的解决方案都提供了必要的存储器频宽。然而，美光获得英伟达的信任并不意味着该公司将获得相对于该领域巨头 SK 海力士的优势。 近日刚刚有消息称，SK 海力士向英伟达送出了 12 层 HBM3E 型号进行资格测试，这意味着该公司可能会被纳入 Team Green 即将推出的 AI 解决方案的供应商名单中。
此外，SK 海力士已经一直是英伟达的大客户，并在 HBM 行业中保持着 54% 的整体份额，市场预计，他们仍将纳入 Team Green 即将推出的 AI 解决方案的供应商名单。