三星加码投资HBM高频宽记忆体封装技术

据路透社援引消息人士的话说，AI时代高频宽记忆体（HBM）晶片成为一个很重要的关键，但也是全球最大的记忆体制造商韩国三星电子公司落后于中国和美国竞争对手的原因。
高频宽记忆体（HBM）晶片与华尔街人工智慧宠儿 NVIDIA 公司设计的晶片一样，都是人工智慧革命的重要组成部分，随着科技和工业部门开始扩展计算和资料处理设施，将人工智慧工作负载纳入其中，人工智慧革命已成为投资者关注的焦点。
在人工智慧竞赛初期，即使 NVIDIA 公司的股价屡创新高，半导体分析师们也在怀疑该行业是否有足够的晶片封装能力来满足对该公司为人工智慧工作负载提供动力的 GPU 的旺盛需求。
这些制约因素似乎也改变了储存晶片行业的发展趋势，今天的报导援引五位消息人士的话说，三星公司急于在高频宽记忆体的产量方面赶上竞争对手。
据该刊物援引分析师的话说，三星的 HBM3 晶片生产良品率仅为 10% 至 20%，而其韩国竞争对手 SK Hynix 则高达 70%。良率是晶片制造的关键部分，因为它决定了矽晶圆中可用晶片的数量。消息人士认为，良率低是三星在 NVIDIA HBM3 订单方面落后于其他记忆体厂商的关键原因。
据称，为了弥补这一不足，三星正在采购晶片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充记忆体晶片层间的缝隙。三星依靠自己的技术进行 HBM3 封装，并一直抵制向称为 MR-MUF（大规模回流模塑填充）的新技术转移的尝试。
该装置用于半导体制造的后一道工序，即封装。晶片制造包括在矽片上印刷电路，然后对最终产品进行封装，使其适合在电脑中使用。SK Hynix 和 Micron 向 NVIDIA 出售的 HBM3 晶片与 GPU 协同工作，是任何人工智慧系统不可或缺的。
潜在的人工智慧需求和现有的行业投资催化了今年和 2023 年的半导体行业股票，尽管该行业的消费端受到严重过剩的困扰。COVID-19 大流行后的供需错配导致 NVIDIA 和 AMD 等公司订单过多，随着市场降温，过剩的库存意味着台积电等晶片制造商的收入大幅减少。
不过，中国台湾台积电的股价今年迄今仍然上涨了 42%。在最近一次财报电话会议后，台积电管理层强调，台积电在满足任何人工智慧厂商的需求方面都处于有利地位。自 2023 年 6 月以来，在韩国股票市场交易的三星股价下跌了 7%。