SK海力士、美光领先存储器芯片市场 三星仍不可小觑

《华尔街日报》(WSJ) 周一 (4/1) 报导，虽然南韩科技巨擘三星电子在人工智慧 (AI) 竞赛落后美光 (MU-US) 和 SK 海力士，但有迹象表明三星可能正在缩小差距，即便迎头赶上后面两者的时间可能比预期长，但 AI 热潮带来的整体存储器芯片吃紧，将成为其重要推动力。
自 ChatGPT 等生成式 AI 应用程式兴起以来，英伟达 (NVDA-US) 的 AI 芯片一直热销，而存储器芯片制造商也将先进产品卖给英伟达与其他公司，其中高频宽存储器 (High Bandwidth Memory, HBM) 对 AI 数据处理方面至关重要，能提供更快处理速度。
报导指出，SK 海力士已经开始量产下一代存储器芯片 HBM3E，而其竞争对手美光也正在着手生产更先进的存储器芯片。两家公司都表示，今年的 HBM 已全部售罄，明年的订单已开始交付。
即便如此，三星仍在努力迎头赶上，该公司计划在今年上半年 (1-6 月) 批量生产下一代 HBM 芯片，虽然落后其竞争对手大约一个会计年度，但不是一整年，和上一代 HBM 芯片的状况一样。
此外，《日经》上月曾报导指出，英伟达执行长黄仁勋透露正在测试三星下一代 HBM 芯片。有趣的是，英伟达上月的 GTC 大会上，黄仁勋在三星 HBM3E 产品展示签上“Jensen Approved”。
三星必须确保其产品符合标准同时提高产能，但考虑到供应极度紧张的情况，英伟达完全有理由需要额外的供应商。如果三星能够迎头赶上，该公司可能会进入快速成长的存储器市场。
Bernstein Research 估算，HBM 销售额今年将扩大到 DRAM 产业总收入的 16%。高盛 (Goldman Sachs) 在 3 月 22 日的一份报告中表示，该公司将其对未来 HBM 市场的估计提高到 2026 年的 230 亿美元，比 2022 年的 23 亿美元成长 10 倍。
另一方面，HBM 芯片需求跃升也将有助于整体存储器市场保持紧绷，因更多产能用来制造这些高利润芯片。这种转变将使三星受惠，该公司在传统存储器产品方面拥有成本优势。
三星股价大幅落后于竞争对手 SK 海力士和美光，后者两家公司的股价自去年初以来已涨逾一倍。这在一定程度上是因为三星并不是一家纯粹的存储器芯片公司。但这也反映出 HBM 的进展较为缓慢。