SK海力士美国厂2028年投产，CEO称需数百名工程师

南韩记忆体晶片厂商SK海力士(SK hynix Inc.)4月3日宣布将斥资38.7亿美元在美国印第安那州West Lafayette兴建次世代高频宽记忆体(HBM)先进封装制造和研发设施。这项美国首见的计划预计将驱动人工智慧(AI)供应链的创新、同时为当地带来上千份工作机会。SK海力士预期美国厂将在2028年下半年开始量产，新设施还将开发下一代晶片并设立先进封装研发生产线。
普渡大学(Purdue University)校长蒋濛(Mung Chiang)称赞、SK海力士是AI记忆体晶片的全球先驱和市场主导者。
华尔街日报专栏作家Greg Ip周四(4月11日)撰文指出，2000-2017年期间美国半导体制造业就业人数自287,000人缩减至181,000人、随后回升至20万人。电机工程师出身的蒋濛认为、劳动力成本可能不再是美国的一大障碍。
SK海力士执行长(CEO)郭鲁正(Kwak Noh-Jung)受访时表示，美国在可预见的未来都将会是高晶片制造成本地区、特别是在营建和材料领域。他并且说，为了在美国取得成功，SK海力士必须拥有数百名非常优秀的工程师来运作先进封装制造工厂。
美国劳工部劳工统计局(BLS)4月5日公布，2024年3月美国半导体与相关电子元件就业人数月减700人至39.21万人、连续第2个月呈现缩减，与2001年1月的71.45万人(1985年开始统计以来最高)相比短少45%。
彭博社报导，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)2月表示，OpenAI执行长阿特曼(Sam Altman)等人提出的AI晶片需求预估值高得吓人。她说，美国必须持续投资晶片制造、以重新取得全球领导地位并满足AI技术需求。雷蒙多于2022年11月在麻省理工学院发表演说时指出，美国绝对不能失去“吸引世界最优秀科学人才”这样的优势。