比TSMC略少 三星获64亿美元美国补贴 盖2座晶圆厂 少于台积电的3座

英特尔受惠美国芯片法案最多，获得高达85亿美元的补助，台积电、三星排第二和第三。
美国政府已经公布各家大型芯片制造商补助的金额，在台积电获得66亿美元芯片法案补助之后，南韩三星电子4月16日确认获得64亿美元的补贴，用于在德州泰勒建造2座新的晶圆厂。
英特尔受惠美国芯片法案最多，获得高达85亿美元的补助，台积电、三星排第二和第三，军用设施获得35亿补助，格罗方德15亿，美光1.6亿，显示拜登总统在第一任任期结束前，兑现2022年芯片法案的承诺。
仔细来看三星获得的补贴略少于台积电，但是三星只盖2座晶圆厂和一座研发基地，该集团还将建造一座“先进封装”工厂，将不同的芯片和电子元件组装在一起，以便为汽车、飞机、手机和数千种其他机器和设备做好准备。
三星电子预计2030年以前总计投资450亿美元，为补贴的7.03倍，而台积电预计斥资600亿美元在亚利桑那州盖3座先进晶圆厂，为补贴的9.1倍。
英特尔在美国投资超过1000亿美元，最为大手笔，为补贴的11.76倍，比较3家芯片巨头的投资／补贴比例，发现三星似乎最占便宜。
三星拟从2026年开始制造2奈米芯片
补贴来自《芯片和科学法案》，该法案由拜登总统于2022年签署成为法律，目标是振兴美国国内先进电脑芯片的生产。
科技新闻网站《AnandTech》报导，美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 和三星半导体事业的执行长庆桂显 (Kye Hyun Kyung) 出席活动期间宣布华府补贴三星的消息。
在活动中，庆桂显概述扩张策略目标时强调，加码投资，不仅会提高产能，还能够强化整体当地半导体生态系统。 三星计划为德州泰勒晶圆厂配备最新的晶圆厂工具，以生产先进的芯片。
三星将投资450亿、台积电将投资600亿美元
美国总统拜登周二发布声明表示：“我很高兴宣布三星与商务部达成初步协议，将三星先进的半导体制造和研发带到德州。
拜登强调：“这项公告将释放三星超过400亿美元的投资，并巩固德州中部作为最先进半导体生态系统的作用，创造至少21,500个工作机会，并利用高达4000 万美元的芯片法案资金来培训和发展当地设施，支持世界最强大芯片的生产，这对于人工智慧（AI）等先进技术至关重要，也会增强美国的国家安全。”
雷蒙多接受访问时指出：“计划建造的晶圆厂将推动德州进入最先进的半导体生态系统，使我们有望实现到10年内美国制先进芯片占全球20％的目标”，她还预计三星项目将创造至少 17,000 个建筑业就业机会和超过4,500个制造业就业机会。
三星新厂计划采用100％绿能
三星半导体事业执行长庆桂显强调三星业务的重大经济影响，并指出2022年至2023年间，泰勒地区经济产出从136亿美元增长约一倍，达到268亿美元，进一步刺激经济成长，创造数千个就业机会，并增强社区的整体发展。
“我们不仅要扩大生产设施，还要扩大生产规模。我们在加强当地的半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地。为了满足美国客户对AI芯片等未来产品的预期需求激增，我们的晶圆厂将配备尖端制程技术，并协助为美国半导体供应链带来安全。”庆桂显指出。
庆桂显表示，三星计划采用100％清洁能源进行运营，并采用先进的废水管理技术。此外，它还投资教育和培训计划，与教育机构的合作以及为退伍军人量身定制的计划，以培养新一代半导体专业人员。