半导体大厂结盟 台积电携手SK海力士研发AI先进芯片

看好人工智能市场潜力无穷，亚洲两大半导体商、中国台湾台积电（TSMC）与南韩 SK海力士（SK Hynix），已于 19 日签署合作备忘录，将协力研发先进 AI 芯片，芯片联盟俨然成形。
日经亚洲报导，一个是全球最大晶圆代工厂（台积电）、一个是全球第二大存储器制造商（SK海力士），二者将携手打造新一代高频宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）。
高频宽存储器是生成式 AI 算力不可或缺之要素，而 SK海力士在此一市场掌有霸主地位。台积电的先进封装技术，则有助增进 HBM 芯片与图形处理器（GPU）整合效能。
二者强强联手的此际，全球芯片业者正抢攻勃发的 AI 市场，处理器、存储器这类的逻辑半导体需求，持续畅旺。韩国 SK海力士与台积电皆为 AI 芯片领袖辉达（Nvidia）的主要供应商。
中国台湾台积电总裁魏哲家于 18 日的法说会中表示，消费性电子产品需求低迷，汽车应用商品需求亦持续萎缩，而今年最大成长动能来自 AI 相关伺服器。海力士现供应英伟达 HBM3 芯片，料于今年升级供应 HBM3e 芯片。海力士与台积电则计划能于 2026 年开始量产产业最高端的 HBM4 芯片。
目前全球仅 SK海力士、三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）有能力生产可与英伟达高阶芯片 H100 相容的高频宽存储器。海力士今年可望抢下52.5%的全球市占率，领先三星（42.4%）与美光（5.1%）。