海力士携手台积电 拚2026年量产HBM4芯片

海力士与台积电宣布齐力开发下一代高频宽存储器芯片。
世界第二大存储器制造商南韩SK海力士上周五（19日）表示，已与全球最大的芯片制造商中国台湾台积电签署了一份合作备忘录，齐力开发生产下一代高频宽存储器（HBM）芯片。通过与台积电的合作，SK海力士的目标是在2026年开始量产HBM4芯片。
SK海力士和台积电是AI芯片市场领导者英伟达的主要供应商。目前全球芯片制造商竞相利用人工智能热潮，这推动了对处理器和存储器芯片等逻辑半导体的需求。其中HBM对生成式AI领域至关重要，它是生成式AI的关键零组件。
目前，只有SK海力士、三星电子和美光能够提供HBM芯片，这些芯片可以与强大的GPU配对，如英伟达的H100系统，用于AI计算。SK海力士是HBM领域龙头，据集邦（Trendforce）谘询估计，SK海力士今年可能获得全球市场52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台积电的先进封装技术则有助于HBM芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作。
SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim日前表示，期待与台积电建立牢固的合作伙伴关系，以帮助加快该公司与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4，“通过此次合作，我们将通过增强客制化存储器平台领域的竞争力，进一步加强我们作为整体AI存储器供应商的市场领导地位。”
通过与台积电的合作，SK海力士的目标是在2026年开始量产HBM4芯片。这家韩国公司目前向英伟达供应其HBM3芯片，并预计今年将向该公司运送更先进的HBM3e芯片。