SIA：2032年美将控制全球28%先进制程产能？

美国半导体协会 (SIA) 及波士顿顾问公司 (BCG) 最新发布报告指出，随着美国《芯片法案》的推动，补贴资金将会在未来十年内开始持续获得回报，美国本土的半导体制造能力将快速提升，产能将在 2032 年前提升两倍以上，并掌控全球近 28% 的 10 纳米以下先进制程晶圆制造，届时中国大陆的占比可能只有 3%。
美国拜登政府 2022 年通过《芯片与科学法案》，其中 390 亿美元用于补贴在美建立生产半导体芯片的企业，以降低对于半导体制造集中在亚洲供应链的依赖。
报告中预估，美国将增强在 DRAM 存储器、模拟和先进封装等关键技术领域的能力，像是 10 纳米以下先进逻辑制程占全球产能比重，将从 2022 年的 0% 升至 2032 年的 28%。在 2024 年至 2032 年间，美国在全球资本支出中将囊括逾四分之一占比，估计达 6460 亿美元，在全球占比达 28%，仅次于台湾的 31%。
美国芯片产能在未来十年将增加 203%，增幅将为全球最高，远高过 2012 年到 2022 年期间仅成长 11% 的产能。
在全球芯片制造产能占比中，美国也将持续增加，将由 2022 年的 10% 升至 2032 年的 14%，结束长达数十年下滑窘境，从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%，到 2022 年进一步下降到 10%。若没有《芯片法案》，美国的芯片制造产能占比，到 2032 年时恐进一步下滑至 8%。
美国将在包括先进逻辑制程在内的关键技术领域不断发展，并在关键领域继续保持领先地位，包括前沿逻辑、DRAM 存储器和模拟技术。相较之下，到 2032 年，中国大陆产能占比仅为 3%，中国台湾产能占比则将从 2022 年 69% 降低至 2032 年的 47%。
报告还指出，美国将占全球四分之一以上的资本支出，未来十年全球半导体产业的资本支出金额预估为 2.3 兆美元，其中美国料将吸引 6460 亿美元的资本投资，占比达 28%，为全球半导体投资总额的四分之一以上，而在美国《芯片法案》上路前的投资速度，美国仅占全球资本支出的 9%。
透过对已开发市场跟新兴市场设施的私人投资，包括增强制造、后端组装、测试和封装（ATP）以及材料方面的能力，全球半导体生态系统将得到进一步加强，这些投资将全面改善供应链的弹性。
但报告中也说，即使美国半导体制造业在《芯片法案》推动下取得重大进展，但在供应链的某些环节上，美国仍有弱点，包括先进逻辑能力、28 纳米以上晶圆、存储器、先进封装和关键材料。