AI疯!高端存储器库存清空 全球2大厂喊明年没货
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-05-15
根据外媒CNBC报导,分析师表示,由于人工智慧需求的爆炸性成长导致高效能存储器芯片的短缺,今年高效能存储器芯片的供应可能仍将紧张。据全球最大的两家存储器芯片供应商SK海力士和美光表示,2024年的高频宽存储器芯片已售完,而2025年的库存也几乎售罄。
晨星公司股票研究主管 Kazunori Ito 在一份报告中表示,预计整个 2024 年内存供应总体将保持紧张。
AI芯片组的需求推动了高阶存储器芯片市场的发展,使全球两大存储器芯片制造商三星电子和SK海力士等公司受益匪浅。虽然SK海力士已经向NVIDIA供应芯片,但据报导,NVIDIA也考虑将三星作为潜在供应商。
与个人电脑和服务器中常见的 DDR5 存储器芯片相比,HBM的生产周期长了 1.5 至 2 个月。
为了满足不断增长的需求,SK海力士计划透过投资美国印第安纳州的先进封装设施以及清州的M15X晶圆厂和韩国龙仁半导体厂来扩大产能。
三星在 4 月的第一季财报电话会议上表示,2024 年的 HBM 位元供应量“比去年增加了三倍多”。“我们已经与客户就承诺的供应完成了讨论。到2025年,我们将继续将供应量同比扩大至少两倍或更多,并且我们已经就供应问题与客户进行了顺利的谈判。”三星表示。
晨星公司股票研究主管 Kazunori Ito 在一份报告中表示,预计整个 2024 年内存供应总体将保持紧张。
AI芯片组的需求推动了高阶存储器芯片市场的发展,使全球两大存储器芯片制造商三星电子和SK海力士等公司受益匪浅。虽然SK海力士已经向NVIDIA供应芯片,但据报导,NVIDIA也考虑将三星作为潜在供应商。
与个人电脑和服务器中常见的 DDR5 存储器芯片相比,HBM的生产周期长了 1.5 至 2 个月。
为了满足不断增长的需求,SK海力士计划透过投资美国印第安纳州的先进封装设施以及清州的M15X晶圆厂和韩国龙仁半导体厂来扩大产能。
三星在 4 月的第一季财报电话会议上表示,2024 年的 HBM 位元供应量“比去年增加了三倍多”。“我们已经与客户就承诺的供应完成了讨论。到2025年,我们将继续将供应量同比扩大至少两倍或更多,并且我们已经就供应问题与客户进行了顺利的谈判。”三星表示。
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