彭博：台积电称ASML最新芯片制造设备太贵

根据彭博周二 (14 日) 报导，半导体制造设备龙头艾司摩尔 (ASML)(ASML-US) 最大客户之一中国台湾台积电 表示前者新型先进芯片制造设备价格令人望而却步，未透露何时开始购买。
台积电业务开发资深副总裁张晓强 (Kevin Zhang) 周二在阿姆斯特丹的一个科技研讨会上表示，ASML 新一代的 High-NA EUV 曝光机性能虽好，但价格太高。他说：“我喜欢 High-NA EUV 的性能，但我不喜欢它的价格，成本非常高。”
ASML 新一代的 High-NA EUV 曝光机可以用只有 8 纳米厚的线来压印半导体，比上一代设备还要小 1.7 倍。新款设备每台耗资 3.5 亿欧元 (约 3.8 亿美元)，重量相当于两台空中巴士的 A320。
ASML 是唯一生产制造最复杂半导体所需设备的公司，对其产品的需求是该行业健康状况的风向球。
英特尔 (INTC-US) 下单订购最新 High-NA EUV 曝光机，并于今年 12 月底将第一台机器运往美国俄勒冈州的一家工厂，不过目前尚不清楚台积电何时开始购买这些设备。
张晓强说，台积电所谓的 A16 节点技术，将于 2026 年底推出，不需要使用 ASML 的 High-NA EUV 曝光机，可以继续依赖台积电旧的 EUV 曝光机。 他说：“我认为在这一点上，我们现有的 EUV 能力应该能够支持这一点。”
张晓强说：“使用新的 ASML 技术将取决于其经济意义和我们可以实现的技术平衡。”他拒绝就公司何时开始向 ASML 订购 High-NA EUV 曝光机置评。
报导指出，不断上升的成本和技术复杂性使得最先进的芯片制造变得更加困难。英特尔面临着特殊的挑战，因其试图重新获得曾经不可动摇的技术优势。该公司也进军代工市场——销售外包芯片制造——这是台积电占据主导地位的领域。英特尔本周一宣布了其代工服务部门的新总经理，这已经是该部门自 2021 年成立以来的第三位主管。
张晓强说，经营一家工厂的成本包括建筑、工具、电力和原材料一直在上涨，这是整个产业面临的共同挑战。