中国企业也在研发HBM

盛陵海对第一财经记者表示，目前中国拥有HBM芯片的封装技术，但HBM芯片制造能力尚不成熟，仍处于发展早期阶段。此外，与国际存储芯片巨头相比，中国公司还在努力开发基于上一代技术的HBM2芯片产品。

国内NAND内存芯片巨头长江存储此前表示，该公司不具备量产HBM的能力，不过据公开信息，该公司旗下正在计划IPO的武汉新芯公司可能正涉足HBM芯片的研发和生产。根据企查查公开信息，武汉新芯正在建设一家工厂，每月可生产3000片12英寸HBM晶圆，于今年2月开始建设。长江存储和武汉新芯均未对此发表评论。

对此，盛陵海对第一财经记者表示："12英寸产线的标准是每月生产20000片，武汉新芯可能涉及购买一些HBM设备，但还不具备量产能力。"

长鑫存储作为中国目前存储芯片的巨头，在HBM芯片制造方面具有国内领先优势。

另据Anaqua的AcclaimIP数据库，长鑫存储已在美国、中国及中国台湾地区申请了近130项专利，涉及HBM芯片制造和功能相关的不同技术问题，其中超过一半的专利于今年申请，也涉及开发HBM3所需的技术。

金融机构White Oak Capital投资总监Nori Chiou预估，中国芯片制造商在HBM方面仍落后于全球先进水平，这一差距大约在10年左右。但他表示，中国正在努力提升其在HBM市场内存和先进封装技术方面的能力。