传苹果密访台积电 盼包下首批2纳米产能

近期英伟达带起AI炫风，各大科技厂纷纷冲刺AI相关业务。根据外媒Wccftech报导，苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）日前低调来台拜访中国台湾台积电，由总裁魏哲家亲自接待，苹果希望确认保留获得首批台积电2纳米晶圆，藉此扩大苹果在半导体竞赛中的领先优势。
根据媒体报导指出，威廉斯访问中国台湾，并且和台积电总裁魏哲家会面，讨论潜在的合作伙伴关系，以确保首批2纳米晶圆的供应。先前业界也有传出，苹果是台积电2纳米技术的主要客户，预计首批晶片组将在明年的iPhone 17系列中首次亮相。根据外界推估，假如苹果与台积电达成协议，那么有望为台积电今年增加186亿美元（约新台币5992亿元）的收入。
面对记者询问，苹果没有立即回应。台积电则一贯不评论市场传闻与单一客户讯息。
据了解，苹果除了用在iPhone的A系列处理器已与台积电合作多年，近年启动Apple silicon长期计划，打造出用于MacBook、iPad的M系列处理器，关键推手就是威廉斯，此次威廉斯来台针对苹果AI自研晶片与台积电洽谈新一波包产能与合作，格外引起业界关注。
不过，也有媒体指出，必须等到2026年底才能见证第一款2纳米晶片，因为苹果将在2025年推出的A19 Pro，据说将使用第三代3纳米制程。由于目前还没有与苹果和台积电的2纳米晶圆交易相关的具体信息，Wccftech提醒，仍须对这份报告持保留态度。
苹果在发布采用先进制程的晶片始终处于领先地位。苹果在A17 Pro上也遵循了这一做法，该产品专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 内部，并采用台积电的第一代3纳米晶片，也称为“N3B”。苹果随后推出了用于其最新11吋和13吋iPad Pro的M4，该产品采用台积电第二代3nm制程量产。
接下来苹果还将以研发代号Donan、Brava、Hidra等三种不同等级的M4处理器，全面搭上AI PC商机，预计今年下半年在台积电开始进入投片量产阶段，并由日月光投控封测。