SK海力士高层：HBM3E良率已接近80％

外媒报导，南韩记忆体大厂“SK海力士（SK Hynix）”公司第5代高频宽记忆体“HBM3E”，近期良率已提高到80%。
综合媒体报导，SK海力士产量执行副总裁权在顺（音译，Kwon Jae-soon）近日接受英国《金融时报》访问时透露，SK海力士HBM3E晶片已接近80%的目标良率。此前，业界预计SK海力士的HBM3E良率在60%至70%之间。
除了良率大幅提升外，权在顺也提到，SK海力士已成功将HBM3E晶片量产所需的时间缩短了50%，大幅提升生产效率，可为英伟达（NVIDIA）等下游客户提供更充足的供应。
权在顺还表示，SK海力士今年的主要重点在于生产8层HBM3E，因为该规格是目前客户需求大宗，并认为在人工智慧（AI）时代提高产量对于保持领先地位变得越来越重要。
SK海力士股价今（23日）收在20万韩圜，涨幅1.16%。