三星 HBM 因散热与功耗问题没过英伟达认证

路透社报导，三星最新的高频宽存储器 (HBM) 芯片尚未通过 GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 测试的情况，根据市场人士的说法指出，由于散热和功耗出了问题，导致其无法在英伟达的 AI 芯片上使用。这印证了之前的市场消息，说明三星 HBM 产品没有通过英伟达合作伙伴台积电的认证，主因来自于产品的问题。但当时，三星否认了此一市场传闻。
对此，三星在给路透社的声明中表示，HBM 是一款客制化存储器产品，需要根据客户需求进行优化流程。现阶段，公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。不过，三星拒绝对特定客户发表评论，英伟达方面也同样拒绝评论。
报导指出，HBM 于 2013 年首次推出，其中的 DRAM 芯片透过垂直堆叠来节省空间，并降低功耗，有助于处理复杂的人工智慧应用所产生的大量资料。随着生成式 AI 热潮对 GPU 的需求激增，对 HBM 的需求也激增。目前英伟达拿下了全球 AI 应用 GPU 市场约 80% 市占率，所以能打入英伟达的 HBM 供应链就成为供应商未来成长的关键。
因此，市场人士表示，自 2023 年以来，三星一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 等产品的认证。不过，最近英伟达对三星 8 层和 12 层堆叠的 HBM3E 芯片的认证失败结果已经于四月之际公布。对此，市场人士指出，尚不清楚这些问题是否可以轻易解决。然而，未能通过英伟达的要求增加了业界和投资者的担忧，使得三星可能会进一步落后于竞争对手 SK 海力士和美光科技。
报导强调，与三星相比， SK 海力士目前是英伟达 HBM 芯片的主要供应商，自 2022 年 6 月以来，一直供应 HBM3 的产品。另外，美光也已经宣布，将为英伟达供应 HBM3E 产品。对此，分析师表示，三星本周更换了半导体业务的负责人，这似乎凸显了三星对其在 HBM 中落后地位的担忧，称需要一位新的负责人来挽回颓势。
而尽管三星尚未成为英伟达 HBM3 的供应商，但确实已经向 AMD 等客户供货，AMD 因此也开始在第二季开始大规模应用 HBM3E 芯片。然而，在 2013 年开发出首款 HBM 芯片的 SK 海力士，由于在过去十年中于 HBM 研发上投资远多于三星，因此占有了技术优势。所以，三星为了追赶对手，也宣布将持续进行投资。而英伟达、AMD 等 GPU 制造商希望三星优化其 HBM 产品，以便他们拥有更多供应商选择，以具备对 SK 海力士更高的议价能力。
HBM3E 芯片很可能成为 2024 年市场上的主流 HBM 产品，出货量集中在 2024 年下半年。另外，SK 海力士估计，到 2027 年之际，HBM 产品的整体需求可能会以每年 82% 的速度成长。不过，三星在 HBM 市场中相对较弱的地位已引起投资者的注意。因为 2024 年迄今为止，其股价持平。但反观竞争对手 SK 海力士的股价则已经上涨了 41%，美光的股价上涨了 48%。