HBM 需求日增，SK 董事长：考虑在日本、美国生产

三星电子（Samsung Elecronics Co.）高宽频存储器（HBM）迟迟未获英伟达（Nvidia Corp.）认证，竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）却考虑投资范围扩大至日本及美国，盼扩大 HBM 产能满足客户需求。
《日经亚洲》报导，拜AI浪潮之赐，HBM需求与日俱增。SK集团（SK Group）董事长兼执行长崔泰源（Chey Tae-won）23日在东京举行的“Future of Asia”论坛受访时表示，若有海外投资必要，会考虑日本及美国制造产品。SK集团旗下芯片制造子公司SK海力士是全球最大HBM生产商。
崔泰源并表示，SK会进一步强化跟日本芯片制造设备商、芯片材料供应商的合作关系，并考虑加码投资日本。他说，在先进半导体制造方面，跟日本供应商合作至关重要。
选择芯片制造基地时，崔泰源强调重点在于能否取得干净能源，因为客户对降低供应链温室效应气体排放量的要求极严。SK打算次世代半导体产品强化与日本伙伴合作。
SK海力士高层Kwon Jae-soon于英国《金融时报》21日访问指出，HBM3E良率快达80%目标，投产所需时间也缩短50%。Kwon强调，今年目标是生产八层堆叠的HBM3E，因为这是客户最需要的；为了AI时代保持领先，提升良率愈来愈重要。
SK海力士直到明年HBM产能几乎订购一空。明年计划与台积电合作，量产更先进HBM4芯片。路透社24日独家引述未具名消息人士报导，三星最新HBM芯片因过热及功耗问题，未通过英伟达检验。