EUV市场规模能否持续成长？

半导体微影制程（Lithography）是使用刻有电路图案的光罩，并透过曝光的方式将图案转移到感光材料上的过程。

随着先进制程持续开发，EUV设备规模将持续成长
先进制程目前尚未有明确的定义，主要为七纳米作为分水岭以下的制程，包括五奈米以及三纳米的制程。伴随着AI、5G、自动驾驶等新兴应用持续发展，对于高性能低功耗的芯片需求也不断的提升，当前半导体行业竞争激烈，各大厂（如台积电、三星和Intel）不断推出新技术以保持市场竞争优势，综上这两点促使先进制程持续往低奈米制程发展。
随着制程持续缩小，芯片上整合的电晶体数量就能更多，也意味着可以提供更强的计算能力、处理速度，另一方面，由于电晶体尺寸的缩小，电子通道的距离减少，电荷移动所需的距离也缩短，就可以达到降低功耗的效果。虽然先进制程的起始研发和设备成本昂贵，但随着技术成熟量产后能实现每单位成本的降低，因为更小的电晶体能在相同的晶圆上生产更多的芯片。
根据Precedence Research数据显示，2024年全球半导体市场规模为5,841.7亿美元，预期2033年将达到11,375.7亿美元，复合年成长率(CAGR)达7.64%。
随着先进制程逐渐往低奈米制程发展，造就EUV需求成长，这是因为EUV使用的波长仅为13.5纳米的极紫外光，能够在曝光中生成更小、更精细的图案，以满足先进制程的需求。
ASML第一季订单大减，能否重返荣耀？
2023年台积电、三星占比ASML总营收过半，但根据ASML第一季财报显示，中国台湾、南韩的营收占比分别由上季的13%、25%下滑至6%、19%，然而中国大陆的营收占比却从39%上升至49%。另一方面，第一季的新增订单量，从去年第四季的92亿欧元骤减至36亿欧元，可见一线晶圆代工大厂在第一季尚未加码投资高阶设备，其中的原因是源自于设备的单价昂贵。
不过我们从中国台湾台积电的存货销货比可以发现，虽然近五年的存货持续攀升，但存销比都在平均水准，从这我们可以理解存货的上升，是因为公司营运畅旺而准备的存货，也因存销比都在平均水准，台积电未有库存堆积的问题。
此外，从台积电第一季法说会我们可以得知，先进制程占总体营收过半，从这大约就可以推测EUV市场未来的成长性，从2021到2023年，台积电先进制程营收复合年成长率(CAGR)约落在24.8%左右，由此可知市场对先进制成需求成长性非常强劲，带动ASML在2021到2023年EUV曝光机的的营收复合年成长率(CAGR)也高达在19.9%。
同时台积电在法说会也提及今年资本支出目标仍维持280-320亿美元，并将80%投入先进制程及光罩，10-20%用于特殊制程，10%用于先进封装。明显台积电仍花费最多的支出在研发更高阶的先进制程上，而且先进制程对于EUV技术属于硬需求。
因为原先使用的传统DUV技术波长较长，无法提供更高的解析度，然而使用EUV微技术，因为波长较短，能够提供更高的解析度，使得能够在晶圆上刻划出更小、更精细的电路图案，这对于7纳米、5纳米甚至3纳米以下的制程相当关键。
台积电从2021到2023年的资本支出复合年成长率(CAGR)达6.39%，而根据IBES统计之预测值，预期未来2024到2028年的资本支出的预测共识值仍会持续成长，复合年成长率(CAGR)达12.44%，从此就可以推测出未来EUV市场仍会持续成长。

结论
伴随着AI、5G、自动驾驶等新兴应用持续发展，对于高性能低功耗的芯片需求也不断的提升，推升先进制程不断往更低奈米制程发展，这也将推升EUV设备规模将持续成长，因为EUV技术属于先进制程中的硬需求。
然而，虽然ASML第一季财报中，显示EUV的营收较上一季减少，同时整体的订单量也显示公司整体营运不如预期，属于短期的利空，但长期而言，依照台积电资本支出持续成长，对于先进制程发展不变的话，EUV市场规模长期仍是向上成长的趋势，后续我们也可以持续追踪下季台积电在先进制程的营收当作关键指标。