黄仁勋为何抢公布新AI晶片架构？

黄仁勋为何抢公布新AI晶片架构？　陆行之看出端倪：难怪AMD找上三星
英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋2日晚间在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4，Rubin Ultra GPU 则是采用 12 颗 HBM4。对此，资深半导体分析师陆行之表示，如果黄仁勋这种程度来中国台湾台积电包产能，确实会让AMD拿不到3纳米，这样一来找三星帮忙就不奇怪了。
陆行之表示，黄仁勋首度揭露的Blackwell Ultra，需要8颗HBM3e，以及需要HBM4的Rubin GPU和Rubin Ultra GPU，如果这些都是需要用到台积电3纳米，这样AMD找三星帮忙就不奇怪了。陆行之表示，英伟达加速迭代到3纳米，英特尔也加大力道争抢台积电3纳米产能，AMD 对应竞争，改采三星3纳米、同时布局台积电2纳米，台积电3纳米的高效能运算（HPC）平台以及对应CoWoS产能需求超过产能应该会持续一段时间，不知道新加的订单定价策略会不会修改。
陆行之分析，台积电3纳米毛利率提早到明年上半年超过公司平均毛利率的53%，他预测2025年台积电的资本支出应该又会超过350亿美元，因为营收也跟着成长，整体比重应该不会波动太大，预计维持在35%营收，这样一来，现金股利应该会增加，2026年每季配息6元应该有机会。
对此，网友也在底下讨论，AMD可能会采用部分下单给三星3纳米代工生产，而主要还是委由台积电代工。事实上，英特尔在2023年底推出消费级晶片Meteor Lake，运算晶片块采用英特尔自家的Intel 4制程，图形运算晶片块采用台积电5纳米制程，SoC tile、IOE tile采用台积电6纳米制程。