重金吸引台积电、三星 日本抢当AI先进制程幕后功臣

英伟达掀起全球半导体热潮，日商如东京威力科创、Disco、爱德万测试等制造设备厂商也直接受惠；关键正是这些日本企业的产品，在AI半导体的制程中不可或缺，值得关注。

日本半导体设备、材料领先
英伟达执行长黄仁勋今年3月在GTC大会上亮相时，他右手拿着新的AI半导体B200，另一手拿着带动英伟达业绩的现有产品H100；而前者的AI学习、推论、能源效益，都是后者的数倍到数10倍。
性能提升关键在于B200结构。它的中央有二颗绘图处理器（GPU），周边有八颗高效能DRAM的高宽频记忆体（HBM），全部整合在一颗芯片上。新产品的GPU芯片在台积电四奈米制程产线生产。HBM）的生产由韩国SK海力士领先，三星电子和美国美光也加入市场。
目前GPU和HBM的芯片能力确实稍微上升，不过让B200效能大幅提升的，其实是将许多GPU和HBM整合在一起的“小芯片技术”。它像乐高积木一样把半导体芯片组合在一起，而把多颗小芯片以高密度封装起来的先进封装技术创新，掌握了半导体性能提升的关键。
英伟达的AI半导体，由台积电在后段制程的CoWoS技术制造。AI半导体封装的基本结构有2.5D与3D两种。中央处理器（CPU）或GPU等逻辑半导体和HBM，透过中介层电路板来布线、黏合、再封胶固定在特殊材料的封装基板上，这样就完成了半导体芯片。HBM黏合在中介层前，以硅穿孔（TSV）方式垂直堆迭，封装技术会决定HBM的效能。
这种先进封装技术，包括切割、黏合、堆迭、连接、封胶等一连串作业，需要相关制造设备和材料，而全世界具备这些技术的国家，就是日本。在制造设备方面，芯片切割，到布线、黏合和焊线，以及封胶，到检查等工程，都是日本企业擅长的领域。
后段工程的材料方面，Resonac控股公司的市占率为世界第一，黏合、封胶、封装基板等多数工程都具备竞争力，并在英伟达AI半导体后端制程供应许多材料。3月29日，该公司宣布再投资150亿日圆，增产AI半导体用的材料。