黄仁勋：三星 HBM3e 还没通过认证，但否认功耗与散热有瑕疵

英伟达 (NVIDIA) 执行长黄仁勋在中国台湾 Computex Taipei 2024 的全球媒体记者会上，回答记者问题时表示，三星先进的高频宽存储器 (HBM) 晶片尚未准备好进行官方认证。而英伟达的认证是三星开始供应 HBM3 和 HBM3e 之前的最后一步，这对于英伟达发展人工智能 (AI) 平台相当重要。
另一家韩系存储器大厂 SK 海力士，目前是英伟达 HBM3 和 HBM3e 的主要供应商。这些晶片对于快速有效地训练 AI 模型，其中包括 ChatGPT 是非常重要的。英伟达方面正在测试三星和美光生产的 HBM 晶片，但尚未认可通过。黄仁勋告诉记者，还需要更多的工程工作要做。然而，尚不完全确定是三星的工程师，还是英伟达的工程师要处理的工作比较多。
先前有消息指出，三星最新的 HBM 模组面临过热和功耗问题。对此，黄仁勋表示，这些产品尚未通过任何认证，使得这些 HBM 产品尚未完全进入部署，我们还需要进行工程设计的工作，但是这目前还没完成。另一方面，三星先前也否认了旗下 HBM 产品有过热和功耗的问题，并表示其最先进的 HBM3e 产品的发展顺利进行当中。而黄仁勋似乎也配合三星的说法，表示三星的 HBM3e 产品没有相关的缺失证据。
由于现阶段三星仍然是全球最大的存储器晶片生产商，尽管它在 HBM 生产能力方面落后。但是三星表示，已开始量产其 8 层堆叠 HBM3e 产品，并将很快开始量产 12 层堆叠的产品，这将使得2024年 HBM 供应量预计将比 2023 年增加至少三倍。
当前，韩国的 SK 海力士在 HBM3 和 HBM3e 晶片的将货与发展方面处于领先地位。该公司的晶片产能到 2025 年都已被预订满，这使得 SK 海力士计划斥资 146 亿美元，建造新的生产基地以满足需求。三星也计划加紧研发脚步，希望能进一步拿回在存储器市场领先的地位。