韩媒：韩厂AI战“被跳过”失领先地位？

在全球各大科技巨头相继来台之后，韩媒也示警，担心韩国在全球人工智能半导体之战中被边缘化。专家认为，美国大型科技公司与中国台湾台积电之间的牢固合作关系，让韩国企业的进入空间所剩无几。
NVIDIA和AMD最近透过在中国台湾建立人工智能研发中心来提升联盟关系，加剧了这种情况。美国和中国台湾在非存储器市场占据主导地位，2023年非存储器市场价值为4520亿美元，是韩国存储器市场的3.5倍以上。美国半导体协会预测，韩国在小于10纳米的先进半导体市场占有率（2022年为31%）到2032年将缩减至9%。
随着韩国越来越多地被美国的Chip 4联盟（包括日本和中国台湾）排除在外，气氛变得越来越紧张。随着人工智能时代的推进，在客制化半导体设计、制造和后处理等关键领域，绕过韩国的趋势日益明显。
NVIDIA“AI 加速器”的GPU由台积电制造，台积电还采用先进的封装技术，将这些芯片与高频宽存储器 (HBM) 等高性能DRAM整合在一起，作为单一芯片运行，而其所需的材料和设备大多由日本公司提供。
韩国唯一能扮演的角色就是SK海力士提供的HBM。即使在这里，由于美光科技的进入，透过宣传其产品功耗降低 30% 与 NVIDIA达成了供应协议，变数也出现了。 NVIDIA即将推出的 Blackwell AI 加速器预计今年下半年发布，将采用美光的第六代 HBM、HBM3E 以及 SK 海力士的产品。
美国、中国台湾和日本之间的三角联盟，由各领域的“头号企业”组成，构成了巨大的威胁。渗透这个联盟越来越困难，而且随着时间的推移，这个联盟似乎正在加强。这在6月于中国台北举行的Computex 2024上得到了体现，来自NVIDIA、AMD、高通和英特尔等美国半导体公司的执行长齐聚一堂。
为了在人工智能半导体竞争中生存，韩国企业加强“客户客制化”销售策略的呼声越来越高。这是由微软、谷歌和亚马逊等主要半导体客户推动的，他们需要针对其专业人工智能服务进行优化的芯片。一位业内人士表示，“先开发出性能好的通用产品，然后再争取客户的时代已经结束了。为了在人工智能半导体市场取得成功，我们必须超越成为储存半导体顶尖的幻想。”