三星酝酿芯片技术路线图 欲抢食AI大饼

三星电子（Samsung）12日于美国加州举办“年度代工论坛”，宣布将为客户提供一站式解决方案，整合其存储器芯片、代工和芯片封装服务，以更高效能制造人工智能（AI）芯片，盼进而改变AI芯片产业。
三星12日在其加州圣荷西的美国芯片总部举办年度代工论坛，活动上，该公司发布一系列与其芯片技术有关的未来发展，包含芯片制造路线图和AI愿景。透过其新的路线图，客户仅需使用单一沟通管道，便能处理存储器芯片、代工和芯片封装团队相关事务。
三星电子旗下晶圆代工业务总裁崔时荣（Siyoung Choi）指出，三星的举措是对于AI需求高速成长的回应，他强调该领域正在见证前所未见的成长，生成式AI料将对科技产业的进步带来重大影响。
根据三星最新的路线规画，客户只需和三星的单一联络窗口互动，该名代表便会负责协调各个团队，从而简化沟通并加快生产流程，得以显著减轻不同服务和部门之间跳转而造成的常见延误，此计划已成功让生产AI芯片所需的时间缩短约20％。
崔时荣（Siyoung Choi）进一步指出，“我们生活在AI时代，生成式AI的出现正在彻底改变技术格局”，他预估在AI芯片的推动下，全球芯片产业营收将在2028年成长至7,780亿美元，而三星的前瞻性策略代表该公司已准备好抢食此庞大市场。
三星强调其一站式服务具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间，其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率，第三则是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。
三星为少数几家在同一屋檐下销售存储器芯片、提供代工服务和设计芯片的公司，随着市场对AI芯片的需求激增，也将更加需要高度整合所有芯片零件，三星相信其路线图将成为未来的优势。
另外，三星也在活动上宣传其环绕式闸极电晶体（GAA）技术，并表示计划自今年下半年开始，量产采用GAA的第二代3奈米芯片。
不过，三星坦言仍面临中国台积电和英特尔等其他芯片制造商的激烈竞争，此外，AI芯片技术的负责任开发、生产的碳足迹与环境永续性仍然是未来须面对之挑战。
三星虽是全球头号存储器芯片制造商，但在代工市场上仍努力追赶台积电。根据最新调查三星今年第一季的代工市占率降至11％，略低于前一季度的11.3％，相较之下，中国台积电市占率则由前季61.2％上升至61.7％。