美要求日、荷对中国芯片业增加新的限制

《彭博》6月19日报导，美国高级官员将访问日本和荷兰，企图要求这两国对中国半导体产业增加新的限制，包括限制中国制造高阶人工智能（AI）存储器芯片的能力。
美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。
知情人士透露，美国商务部的工业安全事务次长埃斯特维兹（Alan Estevez）将向东京和海牙高官施压，要求荷兰设备供应商ASML和日本的东京威力科创对中国厂商的服务施加更多限制。
埃斯特维兹的要求是与盟友持续对话的一部分，限制的重点在于中国芯片厂商开发的高频宽存储器芯片（HBM）。
艾斯摩尔ASML和东京威力科创的机台用于生产动态随机存取存储器（DRAM）芯片，这些芯片堆叠在一起造出HBM芯片。