日本芯片设备销售超旺、首破4千亿日元

日本半导体(芯片)制造设备销售超旺，2024年5月份销售额首度冲破4,000亿日圆大关、改写单月历史新高纪录。芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)大涨3.20%、测试设备商爱德万测试(Advantest)狂飙6.64%、晶圆切割机厂DISCO大涨2.95%、HBM设备供应商Towa飙涨4.44%。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据指出，2024年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,009.54亿日圆、较去年同月大增27.0%，连续第5个月呈现增长、创19个月来(2022年10月以来、大增27.6%)最大增幅，月销售额连续第7个月突破3,000亿日圆、且为史上首度冲破4,000亿日圆大关、改写单月历史新高纪录(原先最高纪录为2024年4月的3,891.06亿日圆)。
和前一个月份(2024年4月)相比、成长3.0%，连续第7个月呈现月增。累计2024年1-5月期间日本芯片设备销售额达1兆7,880.33亿日圆、较去年同期成长12.9%，销售额创历年同期历史新高纪录。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。东京威力科创(TEL)5月10日公布财报新闻稿指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准，且因AI服务器将持续成长、PC/智慧手机需求复苏，因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。
SEAJ 1月18日公布预估报告指出，因除了逻辑、晶圆代工外，DRAM等存储器投资预估将在2024年度下半年大幅复苏，加上可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，因此将2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年7月)预估的3兆9,261亿日圆上修至4兆348亿日圆，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。
WSTS上修今年全球半导体销售额预估世界半导体贸易统计协会(WSTS)6月4日公布预测报告指出，因全球AI相关投资持续旺盛，带动存储器、部分逻辑芯片需求急速扩大，因此将今年(2024年)全球半导体销售额预估值自前次(2023年11月28日)预估的5,883.64亿美元上修至6,112.31亿美元、将年增16.0%，超越2022年的5,740.84亿美元、创下历史新高纪录。
WSTS将2024年芯片(IC)全球销售额自前次预估的4,874.54亿美元上修至5,174.57亿美元、将年增20.8%。就IC细项来看，WSTS将2024年存储器(Memory)全球销售额自前次预估的1,297.68亿美元上修至1,631.53亿美元、将暴增76.8%；包含CPU等产品在内的逻辑(Logic)自前次预估的1,916.93亿美元上修至1,976.56亿美元、将年增10.7%。