SK 海力士 2028 年前砸 103 兆韩元发展芯片

韩国 SK 集团旗下存储器芯片制造商 SK 海力士，计划在 2028 年前投资 103 兆韩元（台币 2.42 兆元）发展芯片业务，重点关注在人工智能领域。
SK 集团 30 日声明表示，约八成投资（即 82 兆韩元）用于发展高频宽存储器（HBM）芯片，为与 NVIDIA AI 芯片搭配使用进行产品最佳化。押注 AI 发展下，SK Telecom 和 SK Broadband 将为资料中心业务投资 3.4 兆韩元。同时未来提高股东回报，并精简旗下超过 175 家子公司。集团在为期两天的战略会议后公布了这些计划以振兴集团业务。
SK 集团表示，将通过专注于人工智能价值链来提升竞争力，包括高频宽存储器（HBM）芯片、人工智能资料中心和个人化人工智能助理等服务。
SK 集团会长崔泰源和约 20 名高层召开年度策略会议，过去 2 天进行长达 20 小时马拉松式讨论，讨论集团的改革方案并制定未来计划。
SK 集团将透过营运和业务改革，目标到 2026 年创造 80 兆韩元收入，还包括 3 年内确保自由现金流达到 30 兆韩元，负债权益比保持在 100% 以下。声明称 SK 集团去年亏损 10 兆韩元，预计今年税前利润将达 22 兆韩元，扭转亏损局面。
SK 集团董事长崔泰源在会议中强调“在转型时期，先发制人和根本性的变革是必要的。”集团高管还同意采取渐进步骤，将子公司数量调整到“可控范围”，但未具体说明缩减规模。
这是 SK 集团首次披露截至 2028 年的投资计划，事实上 SK 海力士已展开一系列计划，包括斥资 38.7 亿美元于美国印第安纳州兴建先进 AI 产品封装工厂和研究中心；而在韩国当地，SK 海力士斥资 146 亿美元兴建新的储存芯片园区，并继续进行包括龙仁半导体聚落在内的当地投资。
南韩政府于今年初宣布了一项价值 26 兆韩元（约190亿美元）的支援计划，目的是协助国内芯片企业在日益激烈的全球半导体市场竞争中，维持在芯片设计和代工等领域的优势地位。