第一季前五大晶圆制造设备厂商营同比下降9%

全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商2024年第一季营收和去年同期相比下降9%，主要原因是客户在先进半导体方面的投资延迟，但部分被强劲的DRAM需求所抵消。在这前五大厂商中，ASML和东京电子的营收分别和去年同时相比下降21%和14%。应用材料、Lam Research和KLA的营收相比2023年仅有低个位数的下降。
然而，与2023年第4季相比，ASML的营收下降26%，而KLA的营收下降5%，这主要是由于客户在先进制程上的产能调整。应用材料和Lam Research的营收和2023年第4季相比持平，而东京电子则由于DRAM和NAND的强劲需求，营收成长18%。 
前五大WFE厂商在中国的营收在2024年第一季和去年同期相比成长116%，主要是由于对中国的DRAM出货增加。物联网、汽车和5G等关键应用和成熟制程在今年持续增强其强劲需求。
前五大WFE厂商的存储器营收在2024年第一季和去年同期相比成长33%，这是由于NAND支出增加和AI日益普及带来的DRAM需求强劲。晶圆代工的营收由于客户在先进半导体上的投资延迟而和去年同期相比下降了29%。
Counterpoint Research资深分析师Ashwath Rao表示：“2024年第一季记忆体营收显著增加，显明这一市场开始复苏，并且在2024年下半年将会有更强劲的复苏。尽管短期市场存在不确定性，预计第二季的复苏将持续，并在下半年可能加速。虽然第一季的订单量比上一季有所下降，但预计未来几个季的订单量将会健康成长，这得益于美国近期的补贴和2025年2nm技术的推出。展望未来，AI正在成为一个健康的技术转型，并成为芯片制造商的首要任务。AI在PC、智慧型手机和伺服器中的应用将推动设备厂商的营收成长，而策略性投资可能会在2024年导致毛利率的轻微调整。这为2025年产业稳定时的强劲反弹奠定了基础。”
关于中国市场，Rao表示：“2024年第一季对中国的销售增加抵消了其他市场的营收下降。中国在DUV设备上的投入也有所增加，以创新地用于一些先进制程上，例如多重曝光技术。”中国芯片制造商目前的重点在于提升中国国内的芯片制造能力，并从减少西方供应商外部控制以加速技术独立。
预计2024全年营收将相比2023年成长4%，而2025年的营收增幅预计将达到双位数，成长的动能来自于先进逻辑和芯片代工的产能增加，包括生成式AI和高效能运算(HPC)等应用，以及终端需求的复苏。