中国台湾称霸AI芯片封装 韩媒：台积电＋日月光让韩厂望尘莫及

韩国朝鲜日报报导，人工智慧（AI）半导体封装市场由全球最大代工厂中国台湾的台积电与全球最大封测公司日月光垄断，中国台湾这两大巨头联手使台韩在相关领域的差距进一步扩大，使韩厂望尘莫及，截至2023年，韩国在半导体封装领域的全球市占率仅6%。
报导说，业界人士指出，台积电正在台湾南部选址扩大其先进封装（CoWos）的产线。CoWos是透过连接图形处理器（GPU）与高频宽存储器（HBM），以提升效能的封装制程。日月光上月宣布将在美国加州兴建第2座测试厂，并计划在墨西哥托纳拉兴建封装与测试新厂。
随着AI半导体市场快速成长，半导体封装的重要性也更加突显。鉴于半导体制程越精细，高效能半导体的生产已达极限，而连结多个半导体的封装技术就成为替代方案。市场研究公司Fairfield预测，半导体封装市场将以每年逾10%的速度持续成长，至2030年规模将扩大至900亿美元。
台积电、日月光等台厂独占先进半导体封装需求的利益，几乎垄断英伟达、超微等AI处理器生产的台积电，计划将其CoWos封装产能较去年翻涨1倍，以回应订单的激增。
客户包括英伟达、高通、英特尔与超微等全球半导体巨头的日月光，也增加厂房投资，以回应节节上涨的需求。市场研究机构IDC数据显示，日月光是半导体封测领域市占率（27.6%）最大的公司。
报导指出，韩国封装公司正加速追赶“以台积电为中心的坚实生态系”。三星电子宣布封装相关的投资计划，其在德州泰勒市的新厂投资规模从170亿美元扩大至逾400亿美元，其中包括将兴建1个研发中心以及与先进封装有关的设施。
韩国最大后端制程（OSAT）公司Hana Micron宣布，将开发用于AI半导体封装的2.5D封装技术。另一家相关企业Nepes则正开发将多个半导体整合在1个芯片的叠层封装技术（POP），预定下半年商业化。
报导说，尽管韩厂努力追赶，但短期难似乎难以缩小与台厂的差距。有别于积极开发先进半导体封装技术的台厂，比如CoWos在2010年代初期便商业化，韩厂在累积相关技术上遭遇限制。
首尔祥明大学系统半导体工程教授李钟焕（Lee Jong-hwan）说，“台积电与日月光合作超过30年，随着台积电赢得大量AI半导体的生产订单，台湾的封装生态系正受惠”。
他补充，韩国的封装产业长期生产存储器，因为该产业是我们增长的基础，所以难以缩小双方的差距。