美媒 : 台积电2025年对所有客户涨价

《Tom's Hardware》报导，投资者Eric Jhonsa引述摩根士丹利给客户的报告称，由于消费性电子和高效能运算领域对先进处理器的高需求，中国台湾台积电2025年可能将对全部客户调涨晶圆价格，而不是只针对个别客户，预计明年晶圆价格平均上涨5%，较先前2%提升，而CoWoS封装价格可能在未来2年内飙升20%。

美系外资指出，为让客户更愿意支付额外费用，台积电正在发出潜在的领先产能短缺的信号，其客户需认同“台积电的价值”，以确保其产能分配。
美媒指出，“根据来自供应链端消息”，台积电与AI、高效能运算（HPC）等客户进行谈判，这些客户可接受4nm晶圆价格上涨约10%，从每晶圆约1.8万美元上涨至2万美元。
若以此估算，预计AMD、英伟达（NVIDIA）所使用的4nm和5nm节点混合平均售价（ASP）将上涨11%。对客户端来说，自2021年第1季以来，N4/N5晶圆的价格可能会上涨约25%。
报告称，尽管台积电与苹果等智慧型手机和消费性电子产品客户在于涨价谈判过程一直充满挑战，但有迹象显示，其客户端可接受适度的价格上涨，同时“将额外成本转嫁给最终用户”。
美系外资表示，台积电通常在10月确定隔年的晶圆售价，并在约2至3个月前与客户进行谈判。据报导，2022年台积电将晶圆价格调高10%，2023年再调高5%。