拥抱AI时代 台积电、英特尔 再拉高资本支出

半导体产业在AI带动之下，将进入新的上行周期。SEMI指出，历经2023年低谷期，2024年设备总销售额创新高，成长力道延续至2025年。其中，包含中国台湾台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光等大厂皆积极准备，明年资本支出持续提高，为AI时代做准备。
晶圆代工以中国台湾台积电、英特尔两大先进制程代工厂最为积极。英特尔计划2024年将资本支出提高2％，达到262亿美元；台积电今年资本支出则将介于280亿元至320亿美元区间。
机构指出，今年台积电资本支出将达预估区间上缘，明年高标有望再提升50亿美元至370亿美元，有望达历年次高水准。据悉，客户对台积电2纳米制程产能需求超乎预期，除苹果率先包下台积电2纳米首批产能，非苹客户也积极规划先进制程。台积电持续推进2纳米明年量产目标。
供应链透露，晶圆代工业者第二季重新加速设备订单，第三季进一步增强力道，主要就是为确保2纳米能顺利于明年中启动。
SEMI数据显示，今年晶圆代工和逻辑应用晶圆厂设备销售额为572亿美元，由于去年成熟制程需求疲软以及先进制程销售额高于预期较高，年减2.9％；不过，受惠先进技术需求不断增长、新设备架构引进以及产能扩张采购增加，预计2025年将出现10.3％的增长至630亿美元。
在HBM领域，三星、SK海力士也在筹募资金，备妥银弹于2025年大幅扩产。外媒指出，三星电子和SK海力士正考虑向韩国产业银行提出贷款申请，分别计划申请贷款额度达5兆韩元及3兆韩元，折合约40亿美元及21亿美元。
美光于2024财年的资本支出计划约为80亿美元，在2024财年第四季度，将花费约30亿美元用于晶圆厂建设、新晶圆厂设备。2025财年，美光计划大幅增加资本支出，目标为营收的3成、约120亿美元。