联发科抢存储器芯片商机 台积电3纳米制程助攻

AI存储器需求火热，业界传出，中国台湾厂家联发科将抢进存储器处理器市场，以安卓（Arm）架构打造相关CPU与GPU芯片，采台积电3纳米制程生产，力拚明年下半年量产，目标抢攻云端服务供应商（CSP）订单。
联发科不回应相关传言。业界分析，AI存储器市场快速崛起，高阶机种需要采用英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等大厂的高速运算（HPC）芯片，惟HPC功耗过大，在无需大量AI推论的领域，就不必使用高功耗的运算芯片，使得中低阶AI存储器市场开始衍生出新的需求，主打低功耗的安卓架构处理器成为各大CSP厂瞄准的新目标。
业界传出，联发科将以安卓架构打造存储器专用的CPU与GPU芯片，采台积电3纳米制程生产，预期明年上半年完成设计定案（tape out），锁定微软、Google、Meta等CSP大厂，使存储器业务成为联发科营运的新重点布局，目标明年下半年开始小量出货，有机会在2026年放量。
联发科与安卓关系深厚，并加入安卓全面设计（Total design）平台，采用Arm Neoverse运算子系统（CSS）开发云端运算芯片，目前该平台已吸引联咏、瑞昱等IC设计大厂加入。
另外，联发科在云端运算布局也已透过Serdes运算芯片切入AI存储器供应链，未来应用在AI存储器的处理器布局完成，有机会搭配英伟达芯片跨入高阶AI存储器市场，或是抢进中低阶AI存储器市场。
业界分析，联发科执行长蔡力行在今年中国台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）专题演讲时，特别邀请安卓执行长哈斯站台，增添两大厂后续延伸合作的想像空间。
目前存储器市场中，英特尔推出x86架构平台，掌握超过七成的存储器处理器市占率。
另外约二成由超微拿下，随着未来安卓架构运算市场逐渐兴起，联发科有机会先拿下5％的存储器处理器市占率，为业绩带来新动能。