三星“屋漏逢雨”员工想跳槽 内部弥漫悲观氛围？

据中国台湾媒体报道，南韩三星电子正陷入危机，在高频宽存储器（HBM）与晶圆代工领域落后同业之际，现在又碰上工会罢工危机升温。内部人士透露，不少员工对薪酬感到失望，有意跳槽，持续增添三星要在人工智慧（AI）半导体市场追赶同业的变数。
英国金融时报（FT）报导，三星在开发AI关键零件HBM的进度，落后给南韩同业SK海力士以及美光（Micron），至今尚未通过可供应HBM给英伟达（Nvidia）所需经过的测试。受此影响，三星电子股价今年来仅涨约6%，涨幅远小于SK海力士的63.6%。
顾问业者SemiAnalysis分析师谢迈伦（Myron Xie，音译）表示，对向来是存储器领导厂商的三星而言，这种情况极度令人忧虑，HBM是利润很高的产品，该公司错失一大商机。
同时，尽管地缘政治风险加剧，预料大客户可能想降低对台积电的依赖，但三星未能削弱中国台积电在全球晶圆代工界的主导地位。谢迈伦说：“客户虽然想找寻作为替代方案的第二家晶圆代工业者，但优先考量仍是技术品质与稳定供给，三星晶圆代工事业都未能办到。”
三星电子会长李在镕5月突然任命业界老将全永铉（Jun Young-hyun）接掌芯片部门。全永铉承诺要让内外气氛焕然一新，以解决该公司的“芯片危机”。
然而，不愿具名的三星芯片工程师透露，“纵使高层换人，也没看到太多改变”，“我们在HBM落后SK海力士，在晶圆代工又未能追上台积电，内部气氛悲观”，“大家觉得待遇不如SK海力士的同行，普遍对薪酬不满”，“许多人考虑离开公司，加入对手阵营”。
员工日益高涨的不满情绪在8日爆发，全国三星电子工会（NSEU）估计6,500名成员发动前所未见的三日罢工行动，10日更宣布扩大为“无限期罢工”，并且锁定包括制造HBM的产线劳工。
除了芯片业务，三星的智慧手机业务也受到苹果及中国大陆厂商的夹击，在显示器和家电领域的市占也可能遭陆厂侵蚀。三星智慧手机事业的研发人员说，奖金变少，职员士气低落，而管理层失去方向，让大家感到无助。家电部门销售员也说：“我进公司以来，习惯看到销售成长，这是首次目睹成长下滑。我的团队人员出现危机感。”
谢迈伦指出，鉴于三星在多个商业领域的科技实力减退，问题似乎出在领导能力和文化。
重启企业文化费时且痛苦，但对该公司长期来说，可能是最佳之事。